职位目标概述：1、根据项目要求完成项目的机械设计开发，包括图纸设计、电机、标准件、气动等元件选型，3D图纸细化及2D图纸出图，BOM清单整理工作；2、根据要求编写技术文档等工作；3、负责跟进样机生产装配，记录并解决装配过程中的问题点；4、完成上级交代的其他工作。所需专业技术能力/管理能力描述：1、本科及以上学历，机械、机电一体化等相关专业；2、具有半导体设备等精密设备工作经验者优先；3、精通 SOLIWORKS 制图软件；4、精通机械设计原理，熟悉各种机械传动机构、熟悉各类品牌标准件的选型；5、具有半导体高精密机械设备设计经验3年以上。6、较好的团队协作能力，较强的逻辑思维能力、交流沟通能力；7、具有学习能力与专研精神。

大连佳峰自动化股份有限公司，成立于2001年。总部位于大连开发区福泉北路27号。是从事集成电路后道核心设备的研发、生产及销售的高新技术企业。是国家重点专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业，是大规模集成电路封装设备国地联合工程研究中心、辽宁省博士后实践基地、辽宁省和大连市揭榜挂帅单位。 公司研发的集成电路封装设备是一种集精密机械、电气控制、软件编程、视觉图像识别、光学及工艺等多学科交叉的高科技产品。公司先后承担了国家02专项3项，省市级项目20余项，填补了多项国内IC后道封装设备的空白；公司牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。先后获得了发明专利、实用新型专利、软件著作权等近百项。公司产品“软焊料贴片机”是世界三大设备商之一。在后道核心设备细分领域，代表国家水平和世界知名设备商同台竞技。经过二十余年的拼搏发展，产品得到了华为、长电、华天等多家国际知名的大客户的信赖和支持。目前公司国内外客户近200家，其中上市公司达三分之一。 公司自成立以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚秉持和发扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。 未来，佳峰将一如既往、坚持不懈的“拼搏”和“创新”，振兴民族品牌，以优质的产品与技术服务，为客户创造更大的价值。