职位目标概述：1、团队管理：负责人才招募、培养和管理，确保团队成员具备必要的技能和知识，能够胜任工作。制定团队的工作目标和工作计划，并带领团队进行产品的构架、研发和设计，完成产品开发任务。2、产品设计：需要监督和指导团队的工作，包括设计方案的制定、技术评审、设计文件的编制等，以确保设计方案的质量和准确性，同时满足市场需求和客户期望。3、沟通协调：与其他部门进行有效的沟通和协作，包括产品开发部、生产部、采购部和销售部等，以确保设计方案能够顺利实施。跟踪和分析市场动态和竞争对手的情况，及时调整设计方案，以保持竞争优势。4、成本管理：管理和控制设计项目的成本和进度，确保项目能够在预算和时间范围内完成。同时，解决设计过程中的问题和挑战，确保项目能够按时完成并达到预期效果。5、创新提升：不断提升团队的创新能力和技术水平，推动设计方法和工具的创新和改进。他们需要定期向公司高层汇报工作进展和设计方案的评估结果，提出改进和优化建议。所需专业技术能力/管理能力描述：1、8年及以上半导体设备设计工作经验；有亚微米级高精度机械设计经验者优先考虑；2、专业知识：掌握机械设计和结构力学基本知识；3、核心能力：创新能力、优秀的问题分析能力、判断与决策能力、沟通能力，良好的领导力

大连佳峰自动化股份有限公司，成立于2001年。总部位于大连开发区福泉北路27号。是从事集成电路后道核心设备的研发、生产及销售的高新技术企业。是国家重点专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业，是大规模集成电路封装设备国地联合工程研究中心、辽宁省博士后实践基地、辽宁省和大连市揭榜挂帅单位。 公司研发的集成电路封装设备是一种集精密机械、电气控制、软件编程、视觉图像识别、光学及工艺等多学科交叉的高科技产品。公司先后承担了国家02专项3项，省市级项目20余项，填补了多项国内IC后道封装设备的空白；公司牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。先后获得了发明专利、实用新型专利、软件著作权等近百项。公司产品“软焊料贴片机”是世界三大设备商之一。在后道核心设备细分领域，代表国家水平和世界知名设备商同台竞技。经过二十余年的拼搏发展，产品得到了华为、长电、华天等多家国际知名的大客户的信赖和支持。目前公司国内外客户近200家，其中上市公司达三分之一。 公司自成立以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚秉持和发扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。 未来，佳峰将一如既往、坚持不懈的“拼搏”和“创新”，振兴民族品牌，以优质的产品与技术服务，为客户创造更大的价值。