岗位职责: 为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块。任职要求: 1.机械设计相关专业，本科及以上学历；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的机械设计工作经验；3.有混合健合机项目开发经验者优先；4.掌握机械系统的振动机理及如何消振、隔振、减振等；5.掌握机械设计中的误差分配及误差控制的方法；6.能应用仿真软件对所设计的机电系统／模块，进行结构与模态分析并改善系统设计；7.有较强的逻辑思维、动手、沟通及表达能力；

大连佳峰自动化股份有限公司，成立于2001年。总部位于大连开发区福泉北路27号。是从事集成电路后道核心设备的研发、生产及销售的高新技术企业。是国家重点专精特新“小巨人”企业、辽宁省瞪羚企业，是大规模集成电路封装设备国地联合工程研究中心、辽宁省博士后实践基地、辽宁省和大连市揭榜挂帅单位。 公司研发的集成电路封装设备是一种集精密机械、电气控制、软件编程、视觉图像识别、光学及工艺等多学科交叉的高科技产品。公司先后承担了国家02专项3项，省市级项目20余项，填补了多项国内IC后道封装设备的空白；公司牵头制定了《GB/T41213-2021集成电路用全自动装片机》国家标准。先后获得了发明专利、实用新型专利、软件著作权等近百项。公司产品“软焊料贴片机”是世界三大设备商之一。在后道核心设备细分领域，代表国家水平和世界知名设备商同台竞技。经过二十余年的拼搏发展，产品得到了华为、长电、华天等多家国际知名的大客户的信赖和支持。目前公司国内外客户近200家，其中上市公司达三分之一。 公司自成立以来，始终以“振兴民族企业，创集成电路封装设备的国际一流品牌”为使命和愿景，坚秉持和发扬“诚信、创新、拼搏、共赢”的企业精神。 未来，佳峰将一如既往、坚持不懈的“拼搏”和“创新”，振兴民族品牌，以优质的产品与技术服务，为客户创造更大的价值。