职能描述： 1. 光模块封装方案、芯片可靠性方案的封装设计研发工作2. 统筹推进光电子内部的研发工艺开发、性能测试验证，并进行不同厂家的电芯片、不同基板方案的 ICRM研发封装制样评估 3. 供应链选择，准直透镜以及聚焦透镜选型，参与 UV 胶和固化设备选型 4. 追踪 DWDM 以及 400G /800G 阵列封装量产技术 5. 参与 PCB 空间设计以及控温的空间布局 6. 参与产品装配的流程设计7. 跟进代工厂工艺验证和转产进展任职条件：1、5年以上高速光器件开发经验，有400G及以上光模块经验优先考虑。2、掌握芯片去台阶划片、芯片减薄、尾管封焊、平行封焊等工艺。 3、熟悉各种光通信用光器件的COB,COC工艺，具有实际操作能力和分析；4、具备一定的光器件供应链资源，熟悉业界主流光芯片、电芯片(TIA 和driver)，结构件方案 ；5、精通贴片、打线、耦合、倒装等封装工艺，具备制样能力。

风致毅致力于算力、传输市场，已经是中国数据中心/超算中心稳定GPU、光传输供应商。旗下子公司有高新技术产业南京天仪航太，以及风致毅南京分公司，其前身是2016年成立的深圳西美半导体技术有限公司。其创始人是北美大厂海归人士，平均工作年限20年，团队均为高学历人才，其中还有留美博士，设计人员为国际IC设计大师。市场人员都有年销售额百亿美金的市场供货经验，熟悉整个亚太客户。 2023年获得Midea美的控股Pre-A轮数千万元投资，2024年第一季度获得国内半导体头部公司和地方政府的联合A轮投资， 大规模布局亚太地区算力和传输市场。 我们致力把风致毅打造成中国知名的IC设计公司，成为半导体供应链重要的一环。