职位信息：开展基于硅光芯片的光模块产品研发，具体任务包括：1、负责光模块的硬件电路原理图、高速射频 PCB 设计、PCB layout等设计、开发、调试；2、负责光模块硬件或子系统方案设计、器件选型；3、负责与板厂沟通PCB制作工艺细节以及工程文件等；4、与其他软件、测试人员协同进行软、硬件联调、验证测试；5、负责产品验证和可靠性认证；6、负责技术相关文档的编写；7、负责产品生产过程中和客户端的问题分析，解决和技术支持。任职要求1、 本科以上学历，电子信息技术相关专业；有硅光模块硬件开发经验者优先；2、 熟悉信号和电源完整性、EMC设计、模拟仿真优先；3、 熟悉模拟电路、高频电路仿真工具者优先；3、 熟练使用cadence HDL和Allegro PCB等PCB电路和版图设计工具；4、 三-五年以上光通信（200G/400G/800G）或相关行业硬件设计经验；具备优秀的数字和模拟电路分析能力，精通QSFP 200G/400G系列高速光模块的设计开发；5、 有DSP、CDR 等高速芯片的调试经验，了解线性驱动器/TIA/CDR的原理。6、 具有良好的表达能力、沟通能力和一定的组织能力；很好的团队协作能力和自我学习能力。

风致毅致力于算力、传输市场，已经是中国数据中心/超算中心稳定GPU、光传输供应商。旗下子公司有高新技术产业南京天仪航太，以及风致毅南京分公司，其前身是2016年成立的深圳西美半导体技术有限公司。其创始人是北美大厂海归人士，平均工作年限20年，团队均为高学历人才，其中还有留美博士，设计人员为国际IC设计大师。市场人员都有年销售额百亿美金的市场供货经验，熟悉整个亚太客户。 2023年获得Midea美的控股Pre-A轮数千万元投资，2024年第一季度获得国内半导体头部公司和地方政府的联合A轮投资， 大规模布局亚太地区算力和传输市场。 我们致力把风致毅打造成中国知名的IC设计公司，成为半导体供应链重要的一环。