工作地点:无锡市 | |
招聘人数:1 人 | |
工作地点:无锡市 | |
招聘人数:1 人 | |
职位描述1、根据公司发展战略,面向半导体领域,规划晶圆相关产品的研发方向; 2、负责产品研发技术人员团队搭建、管理和人才培养; 3、重大项目、技术研发进度把控,按IPD节点要求完成高质量交付;4、负责所辖业务的经营管理,产品企划、核心技术和产品的攻关,创新技术引进; 5、负责完成半导体设备的研发设计,并推动产业化。 职位要求1、本科以上学历,机械、自动化、计算机等相关专业;,硕士以上优先;2、有10年以上业务拓展、产品开发或项目管理相关工作经验,且至少有5年以上团队管理工作经验; 3、具备良好的团队管理能力,敏锐的产品嗅觉以及出色的领导力。
学历要求:本科 | 工作经验:无经验 |
年龄要求:不限 | 性别要求:不限 |
语言要求:普通话 |
公司性质:其它 | 公司规模:100-499人 |
所属行业:互联网/电子商务,电子/半导体/集成电路 |
江苏影速集成电路装备股份有限公司是由中科微投联合业内资深技术团队、产业基金共同发起成立的专业微电子装备高科技企业,在江苏省无锡市、徐州市均设有研发中心及生产基地,并在广东、江苏、江西、湖北、四川及台湾地区设有办事处,专门负责产品销售及客户服务。 我们致力于对大规模集成电路用光刻及检测技术的研发与创新,并提供全套解决方案,全力打造一个国际一流、技术先进、品质精良、服务完善的微电子装备研发、制造、供应及服务体系。