职位描述：主要负责音频/TOF类IC产品项目的新产品导入，管理导入进度，处理导入流程相关封装问题。工作职责、1、基于封装厂能力、终端需求及内部DR，评估把控新产品的封装可行性和可制造性，并能够从长期可靠性出发，为产品确定有竞争力的封装方案；2、为封装过程的关键工艺站点制定合适的DOE方案；3、出差封装厂，现场审核新产品导入材料，如工艺流程，控制计划，封装良率及不良分析，DOE数据，SPC/CPK，等；4、输出新产品导入的相关评审报告，如Build report，DOE report等；5、解决新产品导入过程及后端客诉的封装相关问题；6、跟进了解先进的封装技术。任职要求：1、机械、电子、材料等相关专业；2、熟悉WLCSP、FCQFN、FO、BGA，LGA等先进的封装技术及相关的工艺流程，以及关键工艺站点的典型失效模式；有能力独立完成新产品导入的全流程管理；3、有芯片封装项目及封装工艺（晶圆切割、flip chip、塑封等）开发的工作经验优先；4、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力；以及团队合作意识，时间意识，项目进度管控及问题反馈意识；性格外向，乐观开朗，健谈，乐于交流。5、能接受一定频率的出差。

武汉市聚芯微电子有限责任公司坐落于武汉光谷未来科技城，是一家专注于高性能模拟混合信号集成电路设计及其应用系统研发与销售的创新型高科技公司。 公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品开发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。其中研发团队全部拥有国内外顶尖大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器融合算法等领域拥有国际一流的技术创新能力和丰富的产业化经验。而公司的市场及销售团队则长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链，拥有丰富的客户资源和市场开拓经验，并在此基础上善于针对中国本土市场需求做产品定义与规划，实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。 通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器集成电路设计领域已拥有多项自主知识产权和专利，致力于向市场提供高精度、低功耗、超低噪声且具有创新应用的传感器芯片，在智能手机、人工智能、自动驾驶等热门行业和新兴市场具有广泛的应用前景。公司扎根行业产业链，通过直销和经销两种模式，可以灵活的为下游模组厂、方案商和整机厂等终端客户提供相应的芯片产品及技术支持服务，目前公司正在全力打造业界最高精度、最低噪声的传感器芯片，受到市场的广泛认可和青睐。聚芯微电子致力于打造国际一流的高性能混合电路设计公司，为智慧中国打造传感中国芯。聚集最优秀的人，挑战从芯开始的事，我们的团队创芯，走心！新的开始你愿意和我们一起走吗？