职责描述：1.有半导体工作背景（熟悉薄die贴装，金线，铜线键合工艺）2.本科以上学历（机械/电子专业，工作经验丰富），3年以上DA/WB工作经验3.熟悉SPC/FMEA/CP/8D/PDCA/DOE/质量认证体系，熟练运用JMP/Minitab分析数据4.有输出英文报告的能力

威讯联合半导体（北京）有限公司（Luxis Beijing Co., Itd.）坐落于北京市经济技术开发区，成立于2001年。作为立讯精密的全资子公司（深交所股票代码：002475）以及北京经开区的重点企业，公司致力于半导体封装、测试解决方案，并应用于全球的消费电子，车载技术以及通讯领域。立讯在全球多个国家与地区搭建了开发、销售、FAE（现场技术支持） 与智能制造相配合的产品供应体系，从产品的前端设计、开发、制造、测试及销售，以快速响应并就近服务全球客户，已成为他们可靠的业务合作伙伴。20多年的积淀让公司拥有良好的企业文化和工作氛围。公司致力于为每一位员工提供开放包容的工作环境、有竞争力的薪酬福利待遇和充满吸引力的职业发展机会。我们鼓励来自全国各地的候选人加入威讯，加入我们，共同为中国半导体事业的蓬勃发展而努力奋斗！