职责描述：1. 负责高速及射频领域模拟集成芯片设计；2. 指导版图工程师进行版图设计和规划；3. 参与芯片调试，解决产品应用中出现的问题；4. 负责工艺选型，技术预研；5. 编制设计报告、产品规范、测试报告等文档任职要求：1.电路与系统、微电子等相关专业；2.硕士及以上学历，条件优秀者可放宽至本科；3.5年模拟芯片设计工作，熟悉光通信芯片、射频模拟芯片者优先考虑；熟悉以下模块设计者优先考虑：TIA、LA、LD Driver、Serdes、LNA、Mixer、Oscillator、PLL等；4.具备扎实的电路分析、模拟电路、射频电路分析功底，掌握各种电路分析方法，能熟练的对电路进行分析及设计；熟练运用Cadence Spectre、Matlab、ADS等仿真工具；5.具有强烈的责任心，良好的团队意识和沟通交流能力、身心健康，积极乐观。

杭州太明科技成立于2020年5月，是一家技术驱动型的半导体芯片设计厂商，专注于模拟、混合信号和光电集成芯片的设计、开发、制造、销售，面向云计算、5G接入、光纤入户以及物联网提供整套解决方案。