职位描述
职位描述:1、 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证,参与数据手册的编写、更新和维护。2、 配合版图工程师完成所设计电路的版图设计,保证版图设计质量,完成后仿真、支持整体芯片的集成。3、 协助测试工程师测试、验证模拟集成电路芯片或模块的功能及性能,协助解决测试开发中的问题并使产品成功进入量产。4、 配合应用和现场应用工程师解答客户技术问题,配合解决客户端应用问题。 任职要求:1、 微电子、电路与系统、通信等集成电路相关专业,本科5年/硕士3年以上相关行业工作经验。2、 具有扎实的模拟集成电路设计理论基础,熟悉数模混合设计流程,熟练使用常用EDA软件进行电路设计、版图设计和仿真验证。3、 有BG/LDO/POR/OSC/XTAL/PLL/OPA/SAR ADC/SD ADC/DAC//DC-DC/IO/ESD等电路的设计、流片和验证经验优先。4、 熟练使用常用测试仪器进行模拟集成电路芯片的测试验证。5、 工作积极主动、吃苦耐劳,有良好的沟通和团队合作能力,学习和分析处理问题的能力。6、 有较好的英文阅读、沟通和文档写作能力。
企业介绍
物间科技有限公司由成熟芯片技术团队于2020年在南京创立,是一家致力为消费电子,金融支付,工业互联网,汽车电子等领域提供嵌入式解决方案的半导体初创公司。 物间科技的核心技术能力覆盖高性能低功耗异构处理器芯片架构设计,图形图像算法,音视频编解码算法,支付级芯片安全机制,模拟及射频电路设计,SDK和完整解决方案能力。 物间科技已规划多条产品线并提供芯片定制化服务,产品将广泛应用于智能可穿戴,金融支付,泛工业等领域,满足市场多领域,多层次的丰富应用场景需求。