一、岗位职责1、工艺研发与设计（1）根据新产品需求（如晶圆类型、厚度、切割道设计等），独立完成切割工艺方案设计，包括刀片选型、切割参数（转速、进给速度、冷却方式等）优化。（2）针对封装技术开发高精度、低损伤的切割工艺。（3）主导DOE实验设计，分析切割工艺对芯片崩边、裂纹、分层等缺陷的影响，提出改进方案。2、设备与制程验证（1）熟练操作和研、DISCO、京创等主流切割设备，完成新机台调试及工艺匹配性验证。（2）负责切割工艺从实验阶段到量产的转移，输出标准化作业指导书（SOP）及设备参数包。（3）协同设备工程师解决切割过程中的机台异常问题（如刀片寿命异常、切割偏移等）。 3、技术研究与创新（1）跟踪激光切割、等离子切割等新兴技术趋势，评估其在封装领域的应用可行性。（2）通过数据分析（SPC、CPK等）持续优化工艺稳定性，提升良率并降低生产成本。（3）参与行业技术标准制定，撰写工艺专利及技术文档。4、跨部门协作（1）与产品设计团队合作，提前介入DFM（可制造性设计）评审，优化芯片布局与切割道设计。（2）支持生产部门解决量产中的切割异常问题，提供快速响应与根因分析。 二、任职要求 1、本科及以上学历，材料科学、机械工程、微电子、半导体物理等相关专业。2、3年以上半导体封测行业切割工艺开发经验。3、熟悉DISCO、和研、京创等切割设备操作。4、掌握切割工艺关键参数（如切削力、冷却液流量、切割速度）对产品质量的影响规律。5、熟练使用数据分析工具（JMP/Minitab）及CAD软件，具备DOE设计和SPC分析能力。6、逻辑清晰，具备技术难题攻关能力及创新思维。

一、公司简介　 厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年，集团公司下属企业有厦门光莆电子股份有限公司、厦门爱谱生电子科技有限公司、厦门光莆照明科技有限公司，是国内最早的LED制造企业，是国家高新技术企业。公司主要从事LED封装、LED照明、FPC、智能物联等光电产品的研发、生产、销售。二十六年来的创新及沉淀，铸就了光莆在行业内的地位。 企业始终禀承用专业的心做专业的事，坚持自主研发，严格质量管理，建立了完善的品保系统。公司以优异的品质及信誉吸引了优秀的合作伙伴，已成为多家国际知名企业的优秀供应商，产品远销东南亚、日本及欧美国家和地区，深受客户的信赖。 公司注册资本3.07亿元，现有员工1800多人，累积投资10亿多，建成22万多平方米的制造及物流基地，拥有40多套自动化生产线，齐全先进的研发及实验设备。光莆将继续投资建设17万平方米的研发、销售及物流、实验基地，并引入特点突出的上游配套件战略伙伴，把光莆建设成服务快速，技术专业，品质优先，性价比优越且顾客信赖的智能健康品牌。 二、企业文化光莆人精神：全力以赴“拼”光莆人的价值观：专业、融合、速度、进步、责任、共赢光莆目标：成为照明业界的知名企业，成为智能照明的标杆企业三、人才策略※ 人才选拔标准：德才兼备，以德为先※ 用人策略：管理与技术双轨道晋升机制四、办公环境及薪酬福利※ 办公环境 1.公司工作环境优美，工作福利良好。 2.员工人际关系友善朴素，办公氛围和谐。※ 薪酬待遇 1.工资待遇优厚，完善的调薪机制，并有专业的新员工及在职员工的培训教育体系，为未来的发展提供有力的支撑。 2.依法为员工缴交社会保险（养老、医疗、失业、工伤、生育保险）及住房公积金等。 3.在法定节假日发放奖金或礼品，传统节假日公司举办相关活动（如中秋博饼、尾牙晚会等）。 4.为体现人文关怀，公司为过生日的员工发放生日礼券。 5.为激励员工创造价值实现自我，公司定期评选先进、优秀员工。 6.为进行团队建设，公司每年举办文体活动，联络各部门各单位职工感情。