一、岗位职责1、封装材料研发：（1）负责研究和开发新封装材料，以满足高性能、高可靠性和低成本的需求。（2）对新材料进行性能评估，包括物理、化学、电气和热性能等。2、封装工艺优化：（1）优化现有的封装工艺，提高封装效率和产品质量。（2）解决封装过程中的技术难题，确保产品符合设计要求。3、产品设计与验证：（1）参与新产品的设计，确保封装材料的选择和设计符合产品要求。（2）进行产品验证和测试，确保封装材料的性能和可靠性满足标准。4、技术沟通与协作：（1）与研发、生产、质量控制等部门密切合作，确保封装材料的顺利应用。（2）与供应商和客户进行沟通，了解市场需求和技术趋势，为研发工作提供方向。5、专利申报与管理：（1）负责相关专利的申报和管理工作，保护公司的知识产权。6、技术报告与文档编写：（1）编写技术报告和文档，记录研发过程和实验结果。（2）整理和归档相关资料，为公司的技术积累提供支持。三、任职要求1、教育背景：本科及以上学历，材料科学、电子工程、微电子等相关专业。2、工作经验：（1）5年以上封装材料开发经验，熟悉封装工艺流程和封装设备。（2）有成功开发新型封装材料的经验，能够独立完成材料研发项目。3、专业技能：（1）精通材料科学和电子工程知识，了解封装技术的最新发展动态。（2）熟练使用相关实验设备和测试仪器，能够进行材料性能测试和分析。（3）具备良好的创新能力和解决问题的能力，能够独立思考和应对复杂问题。4、个人素质：（1）具有良好的沟通能力和团队合作精神，能够与不同部门的人员有效协作。（2）具备较强的责任心和敬业精神，能够按时完成工作任务并追求卓越。

一、公司简介　 厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年，集团公司下属企业有厦门光莆电子股份有限公司、厦门爱谱生电子科技有限公司、厦门光莆照明科技有限公司，是国内最早的LED制造企业，是国家高新技术企业。公司主要从事LED封装、LED照明、FPC、智能物联等光电产品的研发、生产、销售。二十六年来的创新及沉淀，铸就了光莆在行业内的地位。 企业始终禀承用专业的心做专业的事，坚持自主研发，严格质量管理，建立了完善的品保系统。公司以优异的品质及信誉吸引了优秀的合作伙伴，已成为多家国际知名企业的优秀供应商，产品远销东南亚、日本及欧美国家和地区，深受客户的信赖。 公司注册资本3.07亿元，现有员工1800多人，累积投资10亿多，建成22万多平方米的制造及物流基地，拥有40多套自动化生产线，齐全先进的研发及实验设备。光莆将继续投资建设17万平方米的研发、销售及物流、实验基地，并引入特点突出的上游配套件战略伙伴，把光莆建设成服务快速，技术专业，品质优先，性价比优越且顾客信赖的智能健康品牌。 二、企业文化光莆人精神：全力以赴“拼”光莆人的价值观：专业、融合、速度、进步、责任、共赢光莆目标：成为照明业界的知名企业，成为智能照明的标杆企业三、人才策略※ 人才选拔标准：德才兼备，以德为先※ 用人策略：管理与技术双轨道晋升机制四、办公环境及薪酬福利※ 办公环境 1.公司工作环境优美，工作福利良好。 2.员工人际关系友善朴素，办公氛围和谐。※ 薪酬待遇 1.工资待遇优厚，完善的调薪机制，并有专业的新员工及在职员工的培训教育体系，为未来的发展提供有力的支撑。 2.依法为员工缴交社会保险（养老、医疗、失业、工伤、生育保险）及住房公积金等。 3.在法定节假日发放奖金或礼品，传统节假日公司举办相关活动（如中秋博饼、尾牙晚会等）。 4.为体现人文关怀，公司为过生日的员工发放生日礼券。 5.为激励员工创造价值实现自我，公司定期评选先进、优秀员工。 6.为进行团队建设，公司每年举办文体活动，联络各部门各单位职工感情。