一、岗位职责1、负责封装后端MOLD、PMC等工艺的开发与优化，包括塑封模具的设计、调试与维护。2、参与制定塑封工艺流程，确保工艺参数的准确性和稳定性。3、分析并解决塑封过程中出现的品质异常，提出改善对策并跟进实施效果。4、优化塑封工艺，提高生产效率和产品质量，降低生产成本。5、协同其他部门，如研发、品质、生产等，共同解决工艺问题，确保产品设计和生产需求得到满足。6、编写、修订和维护塑封工艺文件，包括作业指导书、工艺流程图等。7、对生产线操作员进行塑封工艺培训和操作指导，提高员工的操作技能和质量意识。二、岗位要求1、教育背景：机械、电子、材料等相关专业本科及以上学历。2、工作经验：具有2年以上塑封PE工程师经验。3、专业知识：熟悉半导体封装工艺流程，精通塑封工艺；了解塑封设备操作；熟悉QFN/DFN、透明封装等封装系列的至少一种产品。4、技能要求：（1）熟练掌握CAD绘图软件及常用办公软件。（2）具备分析问题和解决问题的能力，能够对生产工艺和流程进行持续改进和优化。（3）具备良好的沟通和协调能力，能够与各部门广泛进行协同合作。（4）了解SPC、8D、FMEA、Control Plan、DMAIC等质量控制工具和方法。5、其他要求：（1）责任心强，踏实肯干，能够承受一定的工作压力。（2）具备良好的团队合作精神和敬业精神。（3）不断学习行业新的知识，引进新的技术，推动塑封技术进步。

一、公司简介　 厦门光莆电子股份有限公司成立于1994年，集团公司下属企业有厦门光莆电子股份有限公司、厦门爱谱生电子科技有限公司、厦门光莆照明科技有限公司，是国内最早的LED制造企业，是国家高新技术企业。公司主要从事LED封装、LED照明、FPC、智能物联等光电产品的研发、生产、销售。二十六年来的创新及沉淀，铸就了光莆在行业内的地位。 企业始终禀承用专业的心做专业的事，坚持自主研发，严格质量管理，建立了完善的品保系统。公司以优异的品质及信誉吸引了优秀的合作伙伴，已成为多家国际知名企业的优秀供应商，产品远销东南亚、日本及欧美国家和地区，深受客户的信赖。 公司注册资本3.07亿元，现有员工1800多人，累积投资10亿多，建成22万多平方米的制造及物流基地，拥有40多套自动化生产线，齐全先进的研发及实验设备。光莆将继续投资建设17万平方米的研发、销售及物流、实验基地，并引入特点突出的上游配套件战略伙伴，把光莆建设成服务快速，技术专业，品质优先，性价比优越且顾客信赖的智能健康品牌。 二、企业文化光莆人精神：全力以赴“拼”光莆人的价值观：专业、融合、速度、进步、责任、共赢光莆目标：成为照明业界的知名企业，成为智能照明的标杆企业三、人才策略※ 人才选拔标准：德才兼备，以德为先※ 用人策略：管理与技术双轨道晋升机制四、办公环境及薪酬福利※ 办公环境 1.公司工作环境优美，工作福利良好。 2.员工人际关系友善朴素，办公氛围和谐。※ 薪酬待遇 1.工资待遇优厚，完善的调薪机制，并有专业的新员工及在职员工的培训教育体系，为未来的发展提供有力的支撑。 2.依法为员工缴交社会保险（养老、医疗、失业、工伤、生育保险）及住房公积金等。 3.在法定节假日发放奖金或礼品，传统节假日公司举办相关活动（如中秋博饼、尾牙晚会等）。 4.为体现人文关怀，公司为过生日的员工发放生日礼券。 5.为激励员工创造价值实现自我，公司定期评选先进、优秀员工。 6.为进行团队建设，公司每年举办文体活动，联络各部门各单位职工感情。