岗位职责：1、负责封装方案可行性评估；2、负责SiP方案设计及流程管理；3、负责SiP裸芯片选型及封装基板设计；4、RF/PI/SI仿真分析；5、规范化管理项目资料及项目数据，制定及管理设计规范、Checklist；任职资格：1、电子相关专业，本科以上学历；2、熟悉封装工艺和基板设计相关流程；3、熟练使用SiP封装设计软件；4、熟悉SiP设计规则、信号完整性处理；5、熟悉FC-BGA/CSP，WLCSP，PiP，PoP，CoWoS，InFO等封装类型；6、有RF，NB-IoT，WiFi，BT，MCU等芯片封装设计经验优先；7、具有较强的学习能力和独立分析解决问题能力；

成立于2018年，由半导体行业资深团队发起设立。总部位于深圳，在深圳、上海、台湾、西安设有研发中心，在深圳和华东设有运营和销售中心。公司为国家高新技术企业，拥有20多项发明专利。公司已通过ISO9001质量体系认证。公司致力于硅基半导体器件、第三代半导体器件、模拟IC的研发设计。已形成较完备的MOSFET、SiC DIODE、POWER IC等系列产品和技术服务。目前系列产品已形成规模化量产。ASDsemi，使命必达，公司致力成为技术独特领先、品质优良稳定、高成长性的中国一流半导体器件和模拟IC设计公司。