岗位职责：1、评估先进封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，熟悉先进封装工艺，材料，结构，制程等先进封装全流程工作；2、熟悉电路原理，参与多芯片，多器件的SiP电路原理图设计、封装结构设计与仿真；3、负责芯片产品先进封装可靠性技术研究与开发；4、负责芯片产品先进封装的仿真工作，包括热、力、电磁及信号完整性仿真。任职要求：1、本科及以上学历，精密仪器、半导体、微电子、计算机相关专业；2、3年以上的PCB电路原理图、先进封装工艺、先进封装设计相关经验，有过微纳器件生产制造或封装或测试经验者优先；3、熟练使用Autocad, Cadence, ANSYS等SIP设计及仿真工具；4、熟悉FlipChip BGA、混合工艺封装等先进的封装技术者优先考虑；有信号完整性和电源完整性建模、分析、优化，以及热仿真分析等仿真分析者优先；有团队管理经验或co-design经验者优先；5、学习能力强，能够较快学习相关领域的新知识；6、具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。

成立于2018年，由半导体行业资深团队发起设立。总部位于深圳，在深圳、上海、台湾、西安设有研发中心，在深圳和华东设有运营和销售中心。公司为国家高新技术企业，拥有20多项发明专利。公司已通过ISO9001质量体系认证。公司致力于硅基半导体器件、第三代半导体器件、模拟IC的研发设计。已形成较完备的MOSFET、SiC DIODE、POWER IC等系列产品和技术服务。目前系列产品已形成规模化量产。ASDsemi，使命必达，公司致力成为技术独特领先、品质优良稳定、高成长性的中国一流半导体器件和模拟IC设计公司。