岗位内容：1、对负责工序有深入了解，能够根据封装需求提供封装工艺方案。2、对负责工序的主辅材特性，主流供应商等有深入了解，能够根据不同产品需求提供合理的主辅材。3、根据现有设备和主辅材，对新产品进行设备调试和工艺程序建立。4、编写相关工艺规范（包括但不限于 FMEA,Control plan，操作规范，检验规范，检验表单等）。5、根据产线计划要求，评估负责站点相关材料，设备和工艺方案。6、公司及部门交办的其他工作。任职要求：1. 微电子学、材料科学等相关专业。2. 熟悉常用的芯片封装标准和封装工艺，具备扎实的封装理论基础。3. 熟练掌握相关软件和工具，如Ansys、Mentor Graphics等。4. 具备较好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的问题解决能力。

西安博瑞集信电子科技有限公司是一家由海外回国专家创办、中国科学院参股的高新技术企业。公司成立于2013年10月，主营业务为各类专用通信微系统设备及专用芯片的研发、生产与销售。
公司拥有一支朝气蓬勃、年富力强、技术领先、思想过硬、团结协作的专业技术和管理团队。自成立至今，已成功开发出多款装备专用芯片和多款小型微系统产品，产品性能稳定，竞争优势明显，多款芯片指标达到国际先进水平。公司先后得到高新区重点支持，获得西安市海外留学人员科技活动择优资助项目、陕西省重大科技创新专项计划项目、陕西省科技统筹创新工程计划、西安市科技企业小巨人培育计划等多项省部级重点科研项目支持。
西安博瑞集信电子科技有限公司致力于在国防领域为客户创造价值，并通过价值的实现使自身成为国内领先的国防电子信息产品供应商。公司成立之初，通过实施自主技术创新 “立足国防军工、拓展民用”的市场开拓策略，已取得跨越式发展。目前，公司处于高速成长期，诚邀各方有识之士加盟，共创美好明天！