岗位职责：1、负责产品的开发，同时根据产品开发设计方案，对IGBT功率模块Wire Bonding相关新技术、新材料、新工艺的调研与开发以及技术方案制定；2、负责编制键合工艺首板件样品的制作及全程的把控工作；3、负责编制键合工艺指导书、功率模块Wire Bonding工艺流程及标准的建立的相关工作；4、负责小批量试产阶段的相关工作；5、负责新产品导入及量产阶段的全程监控及产品管理相关工作；6、负责协助各部门的技术支持工作以及日常的文档报告输出；任职要求：1、本科及以上学历，理工科相关专业，有契合经验可适当放宽；2、具有至少2年及以上的半导体键合工艺工作经验；熟悉键合设备的操作和日常维护；3、熟悉半导体晶圆制造，封装，测试相关流程；4、具备良好的沟通能力和逻辑思维能力，自我学习能力，良好的培训/指导技能，较强的责任心、沟通技巧和团队合作精神

贵州芯长征科技有限公司成立于2017年3月，子公司--北京芯长征科技有限公司，于2016年4月设立，未来还将至长三角、珠三角、成都（或西安）分别成立子公司或研发中心，形成全国化的布局。芯长征科技是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技设计公司，核心业务包括：CoolMOS（超质结场效应晶体管），SiC器件,硅基GaN器件等新型功率器件的芯片产品及技术开发。芯长征科技以贵阳为总部，公司具备专业高效的人才团队，技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有8年以上产品开发经验，同时具有专业的市场销售和运营管理团队，对于该方向的技术、行业及市场非常熟悉且有较好的经营能力。技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品量产到完全市场化的过程，多年行业深耕，积累了大量产业链上下游和市场资源，包括上海华虹、华润上华、天水华天等，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用、市场销售等全链条贯通。