职位介绍岗位职责：１、负责项目跟进，对接fab客户方的装机，调试，维修等；２、负责相关前道工艺导入、调试及优化，提出新工艺解决方案并验证，输出案例报告SPC等系统维护及优化，工艺数据分析及改进；３、参与设备的技术改造和升级项目，确保各个设备工艺步骤紧密衔接，提高设备的生产效率和稳定性；４、与fab保持密切联系，及时获取技术支持和设备更新信息；5、提供工艺相关技术培训，技术员指导；6、完成领导安排的其他工作事项。 岗位要求：1、本科及以上学历，微电子、材料、电子工程、半导体物理专业；2、5年以上半导体行业工作经验，具备丰富的工艺整合开发及量产经验，熟悉相关半导体工艺，如 Litho、CVD/PVD，Etch、IMP、RTP、CMP等；３、有良好的沟通协调能力，具备半导体市场敏感性；4、有较强的工作承压能力、可以接受经常出差，具有较强的保密意识。

河南东微电子材料有限公司2018年落户河南郑州航空港实验区，并在上海（金山）、北京（亦庄信创园）等地设有研发生产基地。公司致力于成为高端集成电路制造用材料、零部件和设备的一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。公司通过内生成长和外延并购相结合的发展战略，抓住集成电路国产替代的历史机遇，连续多年实现业绩翻倍式增长。目前，公司业务由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，生产销售的产品有溅射靶材、反应腔体、半导体翻新设备等，公司还在继续积极寻找优秀并购标的和合作伙伴，未来产品线有望进一步丰富。公司的客户包括中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名公司。国内知名的半导体领域投资公司建广资产，高度看好公司发展前景，作为战略投资者，已经两轮投资公司。2022年7月，建广资产完成了收购紫光集团的股权交割，成为国内集成电路领域航母级的控股公司，将给旗下公司发展带来新的机遇。2022年8月，公司凭借在半导体领域的技术、市场地位、发展潜力等优势，通过2022年度专精特新“小巨人”企业认定，准独角兽企业，2022年中国创新创业大赛河南赛区。东微电子管理团队具有丰富的半导体行业经验。公司核心团队成员曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等国际知名半导体及半导体材料相关企业任职10余年。公司现有博士4人，硕士14人，本科以上学历47人。公司高度重视科技创新，截止至2022年4月，东微电子申请专利92件，其中发明专利14件，实用新型专利78件；其中已授权发明专利3件，已授权实用新型专利71件。