职位描述 1.根据前期评估进行FPGA选型；2.根据模块需求完成设计、开发、调试工作；3.根据成本、性能要求进行优化设计；4.硬件电路的整机调试，问题定位，指标优化；5.产品、技术资料的设计整理和归档。任职要求：1.本科及以上，5年以上工作经验；2.熟练使用各类片上资源，进行资源优化、性能优化；3.精通Xilinx/****a芯片开发环境及仿真调试工具；精通VerilogHDL语言和时序约束、时序分析、时序优化方法，掌握FPGA设计、开发流程和仿真技术，具有独立的FPGA编码、仿真、调试能力；4.有DDR3/4、USB3.0、GIGE、PCIe接口FPGA开发经验优先；5.有Soc架构FPGA/ASIC设计经验，掌握AXI总线协议者优先。

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。公司总部长川科技大厦坐落于杭州市滨江区聚才路410号。目前，公司员工超3500人，研发人员占比50%以上，在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时，公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡，马来西亚、泰国、菲律宾等国家，逐步形成全球化布局。长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超950项，其中发明专利超300项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、浙江省科技领军企业等。