岗位职责：1. 负责光电探测器、半导体激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等芯片后道工艺的开发；2. 负责后道工艺整合，问题分析及解决；3. 负责产品良率及成本优化；4. 负责先进封装工艺的预研及开发。任职要求：1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；2. 熟悉后道工艺制程及设备，具有一定的材料热力学理论基础；3. 具有较强的责任心，较好的逻辑分析能力和强大的执行能力；4. 有倒装焊或先进封装经验者优先。

烟台睿创微纳技术股份有限公司（全国首批科创板上市企业 股票代码：688002）是领先的、专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的国家高新技术企业，具有完全自主知识产权，致力于专用集成电路、红外热成像探测器芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发，为全球客户提供性能优越的红外热成像、非接触测温与MEMS传感技术解决方案。睿创产品应用于航空航天、智慧安防监控、物联网、AI机器视觉、智能工业、自动驾驶夜视、智慧生活等领域。睿创致力于红外成像为代表的光电产业生态链的建设与整合，打造业界红外探测器芯片平台，以持续的技术进步推动红外热成像技术的发展。睿创微纳，非制冷红外探测器领军者。