岗位职责1. 负责半导体封装后道工艺设备（如Flip chip、Lid attach、Under fill、Die bond、Wire bond、测试、Molding等）的安装、调试以及管理和维护，编制、更新设备操作手册、维护记录和其他相关技术文档，并执行设备的定期维护和保养计划，以预防设备故障和延长设备使用寿命。2. 为生产线提供技术支持，与工艺工程师协作解决制程问题，优化设备，提高生产效率和产品质量提升产品良率。3. 参与新设备导入、技术升级和改造项目，提供专业建议和技术支持。4. 培训和辅导技术员，提高其技术水平和业务素质。任职要求：1. 本科及以上学历，机械、自动化、电子工程等专业毕业。2. 5年以上半导体封测设备维护和管理经验，熟悉机械设备安全操作规程，机械结构、真空、液压原理及设备控制原理，以及电子、半导体封装工艺原理和流程、相关软件和相关知识。3. 掌握设备编程，能够编写和调试控制软件。了解自动化技术，提高设备运行效率和减少人为错误。4、良好的英语阅读能力。

烟台睿创微纳技术股份有限公司（全国首批科创板上市企业 股票代码：688002）是领先的、专业从事非制冷红外成像与MEMS传感技术开发的国家高新技术企业，具有完全自主知识产权，致力于专用集成电路、红外热成像探测器芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发，为全球客户提供性能优越的红外热成像、非接触测温与MEMS传感技术解决方案。睿创产品应用于航空航天、智慧安防监控、物联网、AI机器视觉、智能工业、自动驾驶夜视、智慧生活等领域。睿创致力于红外成像为代表的光电产业生态链的建设与整合，打造业界红外探测器芯片平台，以持续的技术进步推动红外热成像技术的发展。睿创微纳，非制冷红外探测器领军者。