职位描述负责1.封装加工单审核2.封测跟进：封测过程中的结果确认和问题跟进解决职位要求：在委外代工型半导体原厂，负责审核封装加工单/跟进封装代工厂封测进度的工程师或者，在封装代工厂有工作经验的工程师待遇：1、试用期10000/月-转正后11000/月，试用期3个月。2、五险一金，年终奖金（一般正常双薪以上）。3、五天工作制（双休），国家法定假期都休息，入职满1年带薪年假5天（统一安排在春节休）。职位福利：五险一金、年底双薪

深圳市虹茂半导体有限公司，公司规模为少于50人，公司类型为民营公司，所属行业为电子技术/半导体/集成电路。