岗位职责：1.协助研发及市场完成新品开发阶段的封装、测试方案评估；2.负责开发新产品的封装方案，完成从设计、图纸、仿真到生产环节的实现；3.协助运营经理管理新产品从NTO到量产前的整个过程，协调公司研发工程师与晶圆厂和封测厂相关技术沟通工作；4.维护产品工程阶段的ERP数据信息；5.协助质量工程师分析和处理量产阶段的产品质量问题；6.负责产品良率的持续提升和制造成本的降低；任职要求：1.本科及以上学历，集成电路或电子科学与技术相关专业优先；2.熟练使用CAD，Candence，SIGRITY等封装设计相关软件，有封装仿真经验（SI/PI/热/应力）优先；3.有封装设计经验，熟悉封装结构和工艺流程，SOC产品管理经验者优先；4.性格开朗，善于沟通协调，有较强的逻辑推理能力。

公司简介     合肥六角形半导体有限公司成立于2019年4月，总部位于合肥,在上海和深圳分别设有研发中心和营销中心。致力成为全球领的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。核心团队成员来自AMD、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名企业，平均15年工作经验，开发芯片累计出货数亿片。依托超低功耗视频图像处理显示控制芯片(关键技术包含自适应scaler技术、多图像格式支持、图像可变帧率转换技术、自研图像合成技术、低功耗数据流编解码技术、兼容多种高速图像通路接口等)和 RISC-V CPU的研发能力以及软件配套能力，开发的产品应用覆盖手机超高清视频编解码系统处理、AR终端图像处理、智慧家电图像显示控制、汽车中控图像处理等。