工作职责1、了解新供应商导入进行审核，认证，评审，通过供应商评估审核以及健全的供应商先期产品质量策划（APQP）/ 生产件批准程序（PPAP）资格认证流程，了解供应商选择和芯片产品的资格认证流程2、了解并按照供应商质量管控流程和要求，指导供应商找出生产过程相关问题的解决方案，驱动供应商质量持续改进3、监督供应商产品质量，生产过程及工艺实施，保证产品质量的稳定4、负责供应商生产良率提升，异常问题处理，推动供应商端芯片失效分析并逐步提升良率5、协助对供应商潜在质量问题进行早期遏制，以及对重大供应商质量问题进行根本原因调查，能够评估和分析数据,坚持不懈地跟踪问题直到找到Root cause、制定解决方案, 确保纠正 / 预防措施的有效性，持续的流程改进得到部署和验证6、根据工作需要，可支持出差供应商进行现场确认并推动问题改进等任职要求1、在芯片行业封装测试国际或国内大厂工作3左右年经验，了解FCBGA、SIP等封装形式的加工制造工艺和品质管理流程者优先2、了解ISO9001/IATF16969等质量体系，有主导或参与的经验3、 熟悉供应商管理职责及供应商管理的流程4、熟悉7QC, 8D报告等质量分析管理工具5、具有较强的发现问题，分析和处理的能力，以及相关报告编写能力6、 良好的逻辑思维能力，沟通能力和团队合作能力

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