工作职责：一.开发立项1、持续优化项目立项流程，推动建立简单、高效的项目立项模式。2、深入了解新项目的相关背景和开发需求，组织相关人员开展分析讨论，为产品立项提供依据。3、策划组织项目立项评审会议，编制产品策划报告、评审报告，汇总各方意见并向上级领导和利益相关方汇报。二.项目管理1、负责项目计划制定与实施，负责组织重要节点评审，对芯片开发的整体进度和风险进行管控。2、负责芯片研发的项目管理工作，协调研发，应用，测试、生产等资源，严格按照产品开发流程完成芯片开发交付工作。3、负责重点大客户项目对接，协调内部相关资源，快速解决客户的技术、质量、交付问题，提高客户满意度。三.日常事项1、对于芯片产品进行日常管理，包括和国内外客户/合作伙伴，内部研发团队，以及销售团队有效的沟通。2、收集整理相关数据信息，定期向公司领导和市场部门汇报在研项目的整体进展情况。3、根据项目的进度要求，制定合理开发计划，并向设计工程师下达正式的内部开发任务书。四.其他1、参与芯片相关的上下游流程改进。2、完成上级领导安排的其它工作。任职要求：1、本科及以上学历，8年以上工作经验，电子工程、微电子、计算机科学或相关专业优先；2、熟悉芯片开发全流程，包括架构设计、前端设计、验证、后端实现、流片和量产，5年以上芯片前端研发经验（如RTL设计、验证、综合等），3年以上芯片项目管理经验，成功领导过至少一个SOC芯片项目从设计到量产；3、熟悉ASIC/SOC设计流程和工具（如Synopsys、Cadence、Mentor等），精通Verilog/VHDL等硬件描述语言，了解低功耗设计、时序分析、DFT等技术，具备一定的软件和系统知识（如嵌入式系统、驱动程序开发）者优先；4、出色的沟通和协调能力，强大的问题解决能力和抗压能力，能够有效管理跨职能团队。加分项：1、有AI芯片、GPU、网络处理器等复杂SOC项目经验者优先；2、熟悉敏捷开发方法或项目管理认证（如PMP、Scrum Master）者优先。

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