职位描述
岗位职责：
1、负责研发项目元器件选型，原理图设计，PCB板卡设计，BOM的生成及维护；参与投产试制，指导生产过程；
2、负责PCB板打样、调试及调试过程中出现的问题的解决及整改方案；
3、负责硬件需求规格书、硬件系统概要设计、硬件系统详细设计、硬件模块测试用例等各类硬件开发相关文档的撰写；
4、参与项目安全风险分析中跟硬件有关部分的分析及验证；
5、产品EMC摸底测试及问题解决；
6、完成研发项目经理下达的新产品硬件开发计划，根据总体技术方案，实施产品电路设计及样机试制，并满足相关标准要求；
7、支持研发部内定期技术培训和技术交流；
8、完成领导布置的其他工作。
任职要求：
1、统招本科及以上学历，电子、电气、自动化或生物医学技术等理工科相关专业，6年以上产品硬件单板开发设计经验；
2、熟悉硬件开发流程，有4至8层PCB板设计经验，熟悉EMC设计，具有熟练的EMC、EMI、ESD整改经验；
3、精通模拟电路、数字电路，具有独立开发设计及调试复杂电子产品的经验，熟悉各类元器件性能及设计；
4、精通信号调理电路及运放在小信号放大电路中的使用以及电路抗干扰设计；
4、熟悉基于ARM Cortex系列处理器的嵌入式硬件系统设计；
5、具有良好的团队合作能力，较强的语言沟通能力，良好的职业道德；
6、服从领导安排，具有一定的抗压能力；
7、具有医疗器械从业经验者优先。
