职责描述：
1. 负责伺服驱动器产品的硬件系统技术方案设计、可行性分析、器件的选型、仿真计算、形成硬件技术规格、设计文档及电路原理图；
2. 协同结构工程师进行PCB布局布线设计、PCB绘制，并对PCB设计进行审查；
3. 设计硬件单板、产品硬件系统的DV验证方案并组织实施，输出测试验证报告并对硬件故障及设计问题进行原因分析并解决；
4. 协助测试工程师完成型式试验、EMC试验以及各种认证测试；
5. 伺服驱动及运动控制系统关键物料评估技术研究以及新元器件的分析评估；
6. 所负责工作的各种技术文件（设计方案，设计图纸、评测报告、实验测试接线/数据记录、BOM等）的编制、归档、发放和管理；
7. 协助相关部门完成新产品的样机和小批量试生产导入工作，负责处理及指导解决试产过程中的硬件相关问题；
8. 解决客户现场所发现的与硬件相关的产品设计问题。


任职要求：
1. 全日制统招本科以上学历，电力电子、电气传动、自动化、电机相关专业；
2. 3年以上工作经验，具有伺服驱动器、变频器等行业的硬件开发经验，有独立承担过单板研发任务并实现量产经历者优先；
3. 拥有设计完整控制系统的能力及实际经验：从系统架构，电路设计，元件选择，电路板设计，电磁兼容设计，电子系统测试直至产品整机；
4. 深入理解电机控制硬件原理，熟练掌握IGBTMOSFET等功率半导体应用设计、DSPARMFPGA等数字电路设计、模拟采样处理电路设计、热设计等技术；
5. 熟练使用各种通用仪器，能够独立完成电路调试、验证以及测试工作，熟悉EMCEMI以及安规方面的标准，具备良好的电磁兼容理论基础；
6. 熟练掌握PCB设计方法及设计软件，熟悉PCBA制造工艺相关知识，熟悉生产制造流程，掌握PCB Layout技能者优先；
7. 具备良好的团队合作精神，开阔的视野，高度认真负责的工作态度，能够承担较大工作压力；
8. 具有良好的沟通协调、语言表达及文字编写能力。

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