职责描述：
1、负责硬件原理图和PCB的设计与评审，审核厂家硬件设计；
2、负责研发样机的硬件调试，测试及撰写测试报告；
3、负责硬件电子物料选型，备料情况跟踪；
4、跟踪厂家的硬件开发、调试和测试的进度。

任职要求：
教育
1、电子信息科学与技术、通信原理、电磁场与电磁波、无线电技术相关专业

知识/技能/语言/常用工具
1、熟悉MTK,RTL,高通等网关芯片及wifi芯片方案的硬件开发；
2、熟练使用cadence,PADS硬件开发EDA工具软件，有两层板到六层板的开发经验；
3、熟练使用示波器，逻辑分析仪，综测仪等测试仪器；
4、有无线路由器，交换机，光猫等网络产品调试和测试经验；


项目及经验
三年及以上硬件开发经验。

能力素质
1、具有较强的团队协作意识，积极认真负责的工作态度
2、逻辑清晰，文档整合能力突出；
3、良好的沟通表达能力和团队协作能力；
4、为人温和、善解人意，能坚持加班。

软通动力——中国领先的技术服务提供商及全球客户首选合作伙伴
软通动力是中国领先的技术服务提供商，立足中国，服务全球市场。软通动力具有端到端“软件+服务”综合服务能力，服务范围包括：咨询服务、解决方案及系统集成服务、IT外包及业务流程外包服务等。在高科技/通信、银行/企业金融/保险、电力/能源/水务/环保、交通/物流、汽车/制造、零售/电商等10多个重要行业及业务领域，软通动力具有强大的纵深服务优势。

过去，软通动力深刻理解客户需求，是企业盈利和成长的最佳合作伙伴；今天，软通动力充分把握科技大势，借助云计算、移动互联、大数据等新兴技术手段，和合作伙伴一起推出创新型解决方案，致力于帮助我们的客户成为智慧的政府和智慧的企业；未来，软通动力将不懈努力，以创新思维和领先技术，为客户创造可持续的价值。

软通动力于2001年创立，全球总部设于北京，在全球设有30多个分支机构，28个交付中心。员工总数超过1万8千人，服务数百家中国及海外客户。