职责描述：
1、负责封装工艺的开发和改善（打线，贴片，光学耦合等）；
2、根据设计要求，可靠性要求，开展DOE实验，确定制程参数；
3、负责光器件的系统光路设计，确定光路设计方案；
4、负责评估和确定有源器件(激光器和探测器），无源器件（IsolatorFilterLensFiber波片等）的光学设计参数；
5、负责光路模拟及光路验证，提供验证结果；
6、相各部门协调，与机构工程师，TO设计工程师，无源器件工程师及供应商沟通，进行设计方案的改进。

任职要求：
1、专业要求：光学、光学工程、应用光学、应用物理、机械设计专业；
2、对通用的物料有深刻的认识，如陶瓷插芯，陶瓷套筒，插针组件，隔离器，激光器管芯，探测器管芯，TO帽，TO底座，滤波片等；
3、熟悉设备的使用，掌握测试的基本要求，能按照测试用例的要求完成测试，并能分析测试的重复性及可再现性；
4、优先考虑10GEPONOLTXGPONOLT100G器件等封装经验；
5、其他要求：工作认真负责、能够协调沟通，英文水平高者优先。

西安奇芯光电科技有限公司位于西安市高新区草堂科技产业基地，是一家专业从事光子集成回路芯片、器件、模块及子系统的研发、生产和销售的高新技术企业。公司依托中国科学院西安光学精密机械研究所，由创业团队、西安中科光机投资控股有限公司、天使基金等共同出资组建，其团队由海外专家团和本土高水平技术团队组成，聚集了一批优秀的外国专家、海归博士、跨国大通信公司高管以及本土的科技和市场人员。公司团队在半导体工艺、高速光电子和通信领域有着深厚的技术积累，拥有多项光子集成芯片领域的核心专利。
公司致力于超高密度集成的光子集成回路解决方案，将多达数百个，甚至上千个光子器件集成在单颗芯片上，从而提高光通信设备的集成度，大幅降低设备的成本，以加快光网络的部署，进而解决因数字电视、多媒体、社交网、视频会议、HDTV、以及移动电视在3G与LTE无线基础设施中的广泛应用等大数据导致的网络流量的快速增长问题。
我们的宗旨是掌握未来光子信息技术的核“芯”技术，解决我国光子信息行业的无芯之痛。
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