Responsibilities and main tasks/ 主要职责和任务:
- Develop, design and qualification of new products, technologies, equipment, material, processes and production lines
对新的产品，工艺，设备，物料，流程和生产线进行研发，设计和认证。
- Define new product, process and equipment specifications
对新的产品，工艺流程以及设备规格进行定义。
- Provide feasibility studies of new concepts and ideas
提供可行的新概念和构想进行研究。
- Define and implement measurements to ensure product quality
定义和执行质量测量以确保产品的高质量。
- Liaison with external suppliers (equipment, material or chemical suppliers) and internal relevant departments for technological development and process improvement
联络外部设备供应商（设备，物料或者药水供应商）和内部相关部门合作以优化工艺和流程。
- Take responsibility in new process qualification and new product implementation
负责新制程的认证和新产品的导入。
- Ensure stable and robust process with full procedure compliance to manufacture high quality and reliable products
确保整个流程的稳定，以便生产出高品质，高保障的产品。
- Actively participate or drive project for new process qualification, new product implementation
积极参与或者推动认证新制程和导入新产品的项目。
- Continuously improve the process capability, quality, yield, productivity and resource optimization
持续提高制程能力,质量，良率，生产能力和资源最佳化能力。
- Train the new employees and transfer know-how to other engineers to relevant departments and other plant
培训新员工和传授专业技能给其他相关部门和工厂的工程师。
- Document know-how and keep updating quality related details so as to handover the well-established processes for mass production
修订专业技能文件，并且持续更新与质量相关的细节，以便将这些建立好的工序交接给量产。

Required Qualifications and Skill Profile/ 职位所需资格和能力:
- Degree from university or higher technical college
大专以上学历
- Knowledge of project management, data evaluation and design of experiments
具有项目管理，数据分析和实验设计知识
- Knowledge of quality tools like SPC, MSA, DOE, FMEA, CP, etc
掌握质量工具SPC, MSA, DOE, FMEA, CP等知识
- Good analytical skills with attention to details.
良好的细节分析能力
- Good stress management skills
良好的抗压能力
- Process engineering experience in IC-Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging or related industry
具备IC- Substrate, HDI-PCB, Assembly, IC-Packaging或者相关行业工艺制程经验
-Basic English
基本的英语

奥地利技术与系统技术公司是欧洲最大、全球顶尖的印制电路板制造商，特别是在高端HDI微孔互联印制电路板领域，奥特斯拥有全球领先的技术与市场地位，其产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、工业、医疗电子领域。

作为一家迅速发展的跨国企业，奥特斯目前在奥地利本土和亚洲地区共拥有六个生产基地 - 奥地利：利奥本、菲岭；亚洲：印度南燕古德、韩国安山、中国上海、中国重庆(在建)。
奥特斯在中国已有十余年的发展历史。奥特斯（中国）有限公司是集团在中国设立的独资企业，项目于2001 年由两国最高元首在北京人民大会堂共同签署，截至目前累计总投资超过7 亿美元，是迄今为止奥地利在华最大的投资项目。公司的主要产品为HDI 高端印刷电路板，客户包括了许多全球领先的移动通讯设备厂商。奥特斯上海工厂现有员工超过4300 人，根据中国印制电路协会统计，奥特斯上海工厂已发展成为全球最大的HDI 高密度印制电路板制造基地。

奥特斯科技（重庆）有限公司是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业，项目于2011年启动，工厂分三期建设，一期投资为4.47亿美元，预计2016年1月开始量产, 届时员工人数将达到1600人。奥特斯重庆生产的产品为高端半导体封装载板，客户为全球领先的半导体制造商。由于半导体封装载板的准入门槛极高，工厂建成后奥特斯将凭借极具竞争力的自身优势跃为全球仅有的三家、中国唯一的新一代高端半导体封装载板制造商。
我司充分尊重人权，人员招聘无宗教信仰、性别等歧视，不招聘童工，未成年工不接触职业危害岗位、不安排倒班。