非标自动化设备研发与应用:从项目技术招标书，电气元器件的选择，连接信号通讯方式，电路分布设计，详细配线图纸设计编辑，工艺程序编写，画面及完成工艺要求，设备操作资料，设备维护工艺要求指南

负责：1.电控箱内部电气元件选型，额定电流，功率计算；2.电器原理图的绘制（强弱电及控制器的接线方式）；3.PLC、HIM程序编写，配线；4.设备上线调试，直至产线使用；5.操作保养说明书制作（负责工程有：自动包装机、自动加盖机、自动上料机、自动测试机、自动包胶机、自动定位扣和机 等）

从事非标自动化设备的研发，从电路分布设计，详细配线图纸，编程全部由自己完成。同时负责产线设备的动作优化，线路改善。主要运用雅马哈机器人，三洋马达的直流无刷电机，三菱J4-A和J4-B绝对位置系统总线系列、安川伺服SGDV系列控制以及白山、雷赛步进控制，调试电机整体刚性或根据需求调试刚性曲线参数，根据导程、电机分辨率分配分子分母齿轮比，三菱FX系列PLC之间的通信编写、安川JEPMC系列PLC、三菱1PG、10PG等模块，威纶、信捷、显控的触摸屏的程序编写。 1.独立做过的项目有FCB、连接器自动加盖机，连接器自动插针机，连接器自动包装机，连接器自动排塑胶机。 2.与产线及机构工程师商讨设备方案规划和参考及评估，电气元器件选型，I/O规划及制作BOM表。 3.用CAD绘制电控盘分布图、电路控制接线图，配线及指导。 4.三菱、安川PLC，显控、信捷、威纶HMI程序的编写，及变频器、直流无刷控制器、伺服和步进参数的调试，与各种设备的信号交换。 5.设备上线前调试，上线后跟进维护改善。 6.制作操作说明书以及保养表。。

负责产线设备电气维修及维护，设备PLC程序编写

从事非标自动化设备的研发： 从电气元器件的选型设计、连接信号通讯方式，电路分布设计，详细配线图纸设计编辑，工艺程序编写，画面及完成工艺要求，设备的动作优化，线路改善、设备操作资料，设备维护工艺要求指南。 独立完成方案规划和参考及评估，电气元器件选型，I/O规划及制作BOM表，用CAD绘制电控盘分布图、电路控制接线图，配线，三菱PLC、威纶HMI程序的编写，及变频器、三相异步电动机、伺服和步进参数的调试，与各种设备的信号交换，设备上线前调试，设备操作资料，设备维护工艺要求指南等。

研发残胶回收系统及搅拌在应用系统 ： 完成电气元件选型、设计、装配、调试、测试、应用生产

负责：1.电控箱内部电气元件选型，额定电流，功率计算；2.电器原理图的绘制（强弱电及控制器的接线方式）；3.PLC、HIM程序编写，配线；4.设备上线调试，直至产线使用；5.操作保养说明书制作（负责工程有：自动包装机、自动加盖机、自动上料机、自动包胶机 等）

1.电控板电器元件选型，额定电流及功率计算。 2.制作CAD电气原理图。 3.PLC、HIM程序编写，配线 2.设备上线调试，直至产线使用 3.操作保养说明书制作

1.硅片经过清洗机后，要进行装篮。 2.硅片分5道由A带进入下料机，由B、L带进入CDEFG送料区，CDE通过HI两轴送入右边Z1轴的篮子中、FG由JK两轴进入左边Z2的篮子中。 3.由于硅片一旦进入清洗机就不能停在里面，所以下料机在清洗中不能停机，且在自动换篮子中有时间间隙，为了不让机器停止，在左右的H、J中装有Z3、Z4两私服缓冲盒。 4.当两边装篮出现故障时，硅片会由L带直接放置硅片紧急放置区域。 5.当只有一边故障时，可强制另一边装篮。

1.电控板电气元件选型，额定电流以及功率计算。 2.制作CAD电气原理图。 3.欧姆龙PH1系列，四个汇川伺服，11个雷赛步进，昆仑通态HMI程序编写。 4.设备上线调试，至移交产线使用。 5.制作操作说明书以及保养表。

1.把硅片放在左右两个篮子里用雅马哈机械手、气缸和吸盘将其从篮子中吸出来。 2.通过A、B、C、D、E、F、G带，将硅片送到CDEFG五个位置上，再正转H轴将其传送到I带上。 3.取放料过程包括了检测，不良判断排除，步进马达旋转配合放料位，真空吸以及真空感应判断条件，CDEFG上有料，停止雅马哈取料和AB带。 4.上料把硅片送入清洗机。 5.后端有满料篮子上料机自动切换篮子，且将空篮子放到 指定的区域。

1.电控板电器元件选型，额定电流及功率计算。 2.制作CAD电气原理图。 3.三菱PLC-L系列，4个定位模块LD75P4，2个输入模块LX42C4，3个输出模块LY42NT1P，4个数-模模块L60DA4昆仑通态HMI程序编写，与CCD之间的信号交换，指导配线。 4.设备上线调试，至移交客户使用。 5.制作操作说明书以及保养表。