深圳运泰利自动化设备有限公司，任电子开发经理 2014年7月-2019年2月，任深圳运泰利测试部电子开发经理。 亲自开发的代表项目：IQC转盘设计打样,赢得淳华厂2000万订单；Markone FCT 打样，成功送往美国使用，EATON 3种测试机柜台成功在万迪厂生产使用；中山纬创ICT机台打样成功，赢得每年的连续订单1000多万；做很多其他机台都成功应用在客户工厂生产测试；对ICT,FCT技术应用熟练体会深刻，本人还能编写VB/VC软件，写过转盘第一版上位机程序。这是动手做的部分项目。 管理方面工作，根据工程师的技术特点性格进行项目分组，开发和主持每个项目的通用电路板，对未来要用到测试技术提前准备，做成通用电路，这样减少赶夜班，降低员工的劳累和埋怨；现有5-6种成熟通用模块电路板，为做项目储备了技术。发展了ICT和FCT机台开发设计能力，ICT和FCT有成熟的通用电路模块。2017特大IA978项目，我在3个月内招聘培训管理50多名的技术工程师，在培训的时候就考虑过大项目完成后，怎么使用这些工程师，2018大项目完成后，这些工程师根据个人技术特点都分配到其他项目开发中继续做设计开发工作，2018年我们人员比较稳定，人员流失率10%一下。

深圳益光实业有限公司，任治具房经理 负责整个公司的治具的规划，设计，加工组装，维护等，工作内容包括管理机械设计、机加工编程、CNC加工；自己设计电路、编写硬件程序，调试电路；管理和参与上位机软件编程；管理治具CNC加工组装；管理现场使用和维护等工作。 开发的代表项目： 1、912C车机BT,OS&App,充电三站合一自动化系统。 2、MES生产流程管理系统（从SMT-TSE(测试)-组装-成品出货，产品生产的整个流程管理）。 3、自动喷印系统（XYZ伺服，数据库，喷码机）。

深圳市富士康科技集团CNSBG事业群HWD事业处,系统测试部治具开发课长 从事电路、软件开发，开发各种手机测试治具，如测试LCD，主板,BT治具,CT治具等，管理夹治具课。 组织开发的代表项目： 1、自动洗刷手机外壳流水线。 2、用VB编写手机板维修管理软件。 3、用VC编写了条形码雷射打印程序。 4、用VC编写了网卡MT测试工站(CMU200综测仪)。 5、组织开发了网卡自动化组装流水线(机械臂、PLC、VC)。

电子类专业课程，计算机专业的课程，英语，数学。

苹果客户的笔记本键盘ICT测试，测量电阻，电容，电流，电压，二极管，三极管，CMOS管，LED发光等测量模块都是我们自己设计的，在中山伟创厂，进行相关测量指标校验验证，赢得苹果公司的认可，我们的机台比RT公司的标准测试机，在测试稳定性和速度比RT公司的好，我们赢得了苹果客户每年1000多万的订单。

硬件电路设计，电路板PCB设计；.单片的程序的编写工作，机构整体机构的规划。现场校验验证，GRR校验通过客户认可。

开发工具：Labview，SQL、KEIL51，ProtelDXP,SOLIDWORKS. 项目描叙： AFGF这个产品是欧美家用电器插座开关，它有防漏电和防止雷击的功能，我们的电路模拟出空载和20A负载情况下的漏电流4.15mA、5.85mA，模拟出满负载20A的漏电256mA电流，模拟出空载和20A负载的接地短路3Ω故障电阻情况，要精确测量每一种故障情况下自动跳闸的时间精确到1ms，产品的LED灯状态进行了检查，实时检测出各种故障电流，成品各个端口的的工作电流，电压，实时检测0.8A、3.5A、20A负载电流。模拟出8MHz雷击信号，把模拟雷击信号注入产品，检测产品在空载、0.8A、3.5A、20A这些情况下分别跳闸时间（精确到1mS），还有过低压和过高压保护跳闸时间等等。

系统方案规划，硬件电路设计，电路板PCB设计；.单片的程序的编写工作，机构整体机构的规划。

开发工具：C#，SQL、KEIL51，ProtelDXP,SOLIDWORKS.这个机台用在智能水杯的PCBA测试，这个机台可以同时测试六个PCBA,测试的内容：每个穴十几个PAD点的电压(1%精度)，提供可编程电子负载，测试4路带负载的电流和产品各种工作状态下的工作电流，用SPI和IIC总线分别读写客户产品上的芯片寄存器。 上位机用c#写的，上位机做数据收集、分析、处理、显示、存储上传等。用了六组FCT测试系统，用USB-HUB(1USB转8UART)连接上位机。每一路FCT测试系统用四部分组成，分别是：DC-DC模板、DMM、ARM Main board,E_Load；整个机体的运行用一块动作控制系统板。

设计测量电路，编写ARM程序，去美国客户现场调试机台，并校验验证通过客户的认证，赢得4台客户的订单。

这机台上的电路板都是自行开发的测量模组电路，它能测试量电阻，电流，电压，电容，二极管，CMOS&三极管，IIC&SPI总线。这个机台第一站装料扫条码测试，第二站电子元件ICT测试和MIC灵敏度测试，第三站ICT测试和MIC漏音测试，第四站卸料。整体测试时间在10S左右。 上位机用VC来编写，上位机做数据收集、分析、处理、显示、存储上传等。下位机由三大部分组成：第二站测试系统板，第三站测试系统板，以及整机控制系统板。主要应用在软硬板PCBA测试。

设计测量电路，编写ARM程序，VC编写上位机软件