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热设计工程师
12-18万 | 惠州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 负责电子产品热设计需求收集与分析，以及系统整体散热设计的方案评估；2. 负责新案件导入（NPI），具体包含出图、制样、测试、试产 、量产导入等工作3. 负责生产制程工艺相关的技术支持和问题处理； 4. 参与产品热设计重大技术的攻关任务和目标达成，提高客...
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岗位职责1.负责半导体设备研发项目的机械研发；2.负责研发项目新产品、新部件研发过程中的机械结构设计；3.负责新研发单元的装配、调试、整改、性能提升；4.协助进行研发设备生产端及客户端问题的处理.任职条件 1.本科及以上学历，机械设计相关专业；2.有非标自动化设备/精密...
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资深机械设计工程师
25-35万 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位要求1.负责半导体设备及核心子系统研发项目的机械开发工作, 负责机械总体方案, 机械结构设计, 加工工艺, 运动/动力学求解, 公差分析, 减震优化等2.负责研发项目方案规划、图纸设计及技术文件的编制；3.负责研发项目新产品、新部件研发过程中的机械结构设计、单元部件...
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岗位职责：1. 负责音频芯片数模混合模块的研发设计；2. 负责梳理、制定该模块对数字控制逻辑、数字信号处理的功能需求；3. 负责该模块的具体模拟电路的设计和仿真验证，并指导版图设计；4. 配合数字设计和验证工程师完成该模块的数模混合验证；5. 配合测试工程师完成相关的测...
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岗位职责： 1.负责收集客户需求，制定产品的架构设计和Spec定义； 2.负责完成相关驱动电路的设计，验证，测试，debug等具体工作； 3.负责高速接口TX,RX电路设计； 4.负责完成高速接口TX,RX电路设计,具備OSC, PLL设计、验证、测试、debug等经验...
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非标机械设计师
8-15万 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计；2. 参与机械开发设计工作、设计评审、设计验证和设计确认；3. 拟制结构设计方案和项目计划；4. 根据设计方案使用solidworks及CAD等软件进行产品结构设计；5. 产品配件选型及样品生产跟进，模具制作...
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一 . 工作职责:1. 面向自主开发芯片设计公司客户提供 ASIC 服务和解决方案推广（注：不是销售芯片，是芯片设计外包服务），完成公司全年销售目标及各项销售工作计划；2. 负责区域内新客户拓展，及时了解客户需求和发展方向，提供快速，优质的支持和帮助；3. 深度挖掘区域...
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数字芯片前端设计验证工程师的招聘岗位要求学历与专业• 本科及以上学历• 微电子、电子信息工程、计算机、集成电路等相关专业。知识与技能• 工程数学、电路原理等基础知识，了解半导体物理、器件、材料等知识• 熟练掌握Verilog、System Verilog等硬件描述语言，...
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电路设计工程师
7-12万 | 大连市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1、 根据客户需求及电路设计规范，设计汽车电子控制模块的硬件方案、原理图设计、PCB设计工作；2、负责电子元器件的选型、模块电路计算仿真与测试；3、负责软件与硬件系统集成的PCB板级信号调试、验证、故障分析与整改工作；4、 与实验室一起负责控制模块的EMC与EMI测试、...
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岗位职责：1、设计IC芯片的电路图和物理布局：负责设计芯片的版图，包括芯片的电路布局和物理布局，确保电路图和物理布局的准确性和完整性。2、参与芯片设计验证和方案优化：在芯片项目前期参与设计验证工作，协助进行方案优化，确保设计的可行性和优化设计的性能。3、版...
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1、能根据产品定义独立设计电路，包括基础模块电路：bandgap，LDO，运放，比较器，全差分放大器，POR，振荡器，输出H桥驱动等；2、熟悉集成电路工艺和器件原理，特别是BCD工艺；3、对模拟电路版图有一定的理解，会指导版图工程师进行版图布局设计；4、有项目成功经验(...
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岗位职责：1. 信号完整性分析与设计：i. 深入负责芯片先进封装设计中的信号完整性（SI）分析与优化工作。通过精确的建模和仿真，预测信号在传输过程中的衰减、反射、串扰等问题，并制定针对性的优化策略，确保芯片的信号质量达到最佳状态，以满足芯片在复杂运算和高数据传输速率下的...
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模具设计
10-15万 | 常州市 | 大专 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1.新产品3D图开模前评估，提出影响模具制作的因素并改善；2.模具图设计，模具的价格预算；3.产品模具修正方案确认；4.模具制作及修改时进行跟踪协调；5.完成领导交办的其他工作。任职要求：1.模具相关专业；2.3年以上注塑模具设计工作经验。
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职位描述工作内容：1、负责电气原理图绘制、校对、出施工图、电气元件选型、出BOM单、提交采购计划；2、整理送审资料并提交客户审核，负责和客户进行技术对接并编写技术方案；3、 根据在生产、调试、使用中发现的情况，对产品进行设计改进和优化4、负责电气部分操作手册的编写、设计...
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工作内容：1.根据客户技术文件要求、流程图进行主材选型并备货，若无流程图，先设计流程图给客户确认；2.根据客户技术文件要求、流程图进行设备装配、布管、非标加工件、柜壳三维设计；3.根据品牌要求对阀门、设备、管件、仪表等部件进行选型和评审资料准备；4.细化设备三维设计完成...
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企
1、 根据既定研究方向或客户需求方案，参与方案选型，评估；2、 主导具体项目设计评估，设计评审，制定DFM报告、DFMEA文档，PID文档，电路仿真评估报告等；3、 根据项目需求开展原理图设计及Layout，输出相应设计报告、设计图纸；4、 设计变更相关主导流程发起；5...
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企
职位描述：职位描述1、负责汽车电子产品结构设计工作；2、负责项目开发过程中的3D设计、工程图纸制作、DFM、DFA及各类设计文档的制作；3、负责项目开发过程中设计问题跟进及改善；4、负责项目开发过程中自客户端到内部、到供应商端技术沟通及推动；职位要求：职位要求1、本科及...
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企
职责描述：1、参与ADC、DAC类IP的设计、仿真与流片；2、负责相关IP的交付、测试与客户支持；3、从布局、匹配、寄生等方面指导版图设计和优化。任职要求：1、微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，1年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础...
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企
岗位职责：1.参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的高速数模混合电路接口芯片的设计、流片、验证；2.负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；3.芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(...
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企
岗位职责：1、参与Serdes IP内部模块的设计、仿真和流片；2、负责相关IP的交付、测试与客户支持；3、从布局、匹配、寄生等方面指导版图设计和优化。岗位要求： 1、微电子、半导体及理工类相关专业，本科及以上学历，2年以上相关学习或项目经验；2、有高速TX、RX、AF...
