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【岗位职责】1、完成模块级结构设计，RTL实现及相关工作；2、协助芯片级架构设计、RTL实现及相关工作； 3、协助芯片综合、DFT、后端的设计和实现；4、协助搭建仿真验证环境和FPGA验证环境；5、协助芯片测试方案设计和支持芯片测试工作；【任职资格】1、熟悉verilo...
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数字IC设计工程师
24-40万 | 深圳市 | 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责1. 根据设计要求编写设计文档，定义设计规格书2. 编写RTL 代码 3. 对模块集成，验证，调试，测试提供技术支持4. 对模块或整体设计简单验证 5. FPGA实现验证并调试 6. 解决FPGA验证遇到的问题7. 参与设计流程的其他部分工作，包括综合，形式验证...
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你会参与到：1. 负责模拟子模块电路规格定义以及电路设计，包括OPAMP、COMP、LDO、BG、DC/DC、OSC、PLL等2. 依据芯片的规格要求完成电路设计以及文档撰写、仿真、验证等工作3. 指导版图工程师完成版图设计，优化4. 负责芯片从研发到量产的评估、测试、...
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岗位职责1. 模拟IP设计ADC方向，包括：SAR ADC、Pipeline-SAR ADC、Noise-Shaping ADC等设计；2. 和系统工程师配合完成子模块规格定制，依据芯片的规格要求完成电路设计、仿真、验证等工作；3. 负责电路关键部分Floor Plan...
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射频芯片ic设计
20-35万 | 成都市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：能独立参与砷化镓(GaAs)射频器件的研发设计。 1. 负责设计一种或多种射频、微波芯片，包括但不限于LNA/开关/滤波器/低噪声放大器/功率放大器/压控振荡器减器/移相器/混频器等) 2. 负责完成相关产品设计、仿真、验证、调试、联调和问题定位工作； 3. ...
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数字ic设计工程师
40-70万 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1.负责芯片架构设计及各个模块设计；2.负责芯片设计相关文档的编写；3.负责验证及芯片系统集成；4.参与数字电路的仿真和分析；5.协调模拟电路设计工程师，共同完成数模接口设计；岗位要求：1.微电子、电子、通信等相关专业本科以上学历；2.三年以上大规模数字IC设...
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射频IC设计工程师
20-40万 | 深圳市 | 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
1、负责基于GaAs、SiGe工艺的PA、LNA, Switch等射频前端电路芯片及模块设计；2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证；3、负责射频电路及模块的实验室调试和封装验证，撰写测试文档记录；4、撰写封装文件、产品手册、应用文档等。【任职资格】1、硕士...
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Job De****ions:1. 负责D2D IP集成；2. 负责指定模块规格书，编写RTL 代码，验证支持；3. 负责模块综合及时序分析；4. 负责芯片模块功能调试和应用支持Job Qualification:1. 微电子相关专业；2. 精通verilog编程，具有...
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IC设计工程师
20-50万 | 杭州市 | 硕士 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
Job De****ions:1. 负责D2D IP集成；2. 负责指定模块规格书，编写RTL 代码，验证支持；3. 负责模块综合及时序分析；4. 负责芯片模块功能调试和应用支持Job Qualification:1. 微电子相关专业；2. 精通verilog编程，具有...
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IC设计工程师
20-50万 | 长沙市 | 硕士 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
Job De****ions:1. 负责D2D IP集成；2. 负责指定模块规格书，编写RTL 代码，验证支持；3. 负责模块综合及时序分析；4. 负责芯片模块功能调试和应用支持Job Qualification:1. 微电子相关专业；2. 精通verilog编程，具有...
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岗位职责：1. 负责音频芯片数模混合模块的研发设计；2. 负责梳理、制定该模块对数字控制逻辑、数字信号处理的功能需求；3. 负责该模块的具体模拟电路的设计和仿真验证，并指导版图设计；4. 配合数字设计和验证工程师完成该模块的数模混合验证；5. 配合测试工程师完成相关的测...
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职责描述：1、参与ADC、DAC类IP的设计、仿真与流片；2、负责相关IP的交付、测试与客户支持；3、从布局、匹配、寄生等方面指导版图设计和优化。任职要求：1、微电子、集成电路工艺、物理等理工类相关专业，本科及以上学历，1年以上相关学习或项目经验，具备一定的版图专业基础...
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岗位职责：1.参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的高速数模混合电路接口芯片的设计、流片、验证；2.负责从netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成顶层或模块级设计的布局布线、时钟树综合等；3.芯片的物理验证（DRC/LVS/IR）和时序验证(...
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职责描述：1、负责PCIE相关功能模块的设计与实现，功能验证、逻辑综合，时序分析；2、负责功能模块相关设计文档的编写；3、协助验证工程师完成系统验证，提升验证覆盖率；4、协助后端设计工程师，完成时序、版图和Floorplan的优化；5、完成模块设计交付工作，包括SDC/...
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模拟IC设计工程师
30-60万 | 武汉市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职责描述：1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程；2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试...
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职责描述：1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程；2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真、测试和系统验证的工作，指导协助完成版图设计并编写相关技术设计和测试...
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职责描述：1、负责PCIE相关功能模块的设计与实现，功能验证、逻辑综合，时序分析；2、负责功能模块相关设计文档的编写；3、协助验证工程师完成系统验证，提升验证覆盖率；4、协助后端设计工程师，完成时序、版图和Floorplan的优化；5、完成模块设计交付工作，包括SDC/...
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岗位职责：1.和团队一起定义芯片spec,撰写模块设计文档。2.独立完成数字模块RIL设计以及相关验证工作。3.参与芯片设计验证流程，包括FPGA验证及数字后端支持。4.配合TE和PE工程师完成芯片的相关测试。任职要求:1、微电子，电子工程，计算机类相关专业，硕士及以上...
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企
岗位要求：1.负责PCIe子系统的整体设计方案；2.完成PCIe控制器及相关系统模块集成，通过前端设计流程（Lint/CDC/RDC）的各项检查。3.完成PHY模块的集成，通过前端设计流程（Lint/CDC/RDC）的各项检查。4.与DFT配合，在RTL中嵌入DFT要求...
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岗位职责：1、参与数字集成电路（IC）的设计和开发，包括但不限于模块级RTL代码编写、仿真验证。2、负责芯片设计中的前端流程，包括逻辑综合、形式验证、静态时序分析等。3、协助完成FPGA原型验证工作，确保设计的功能正确性和性能达标。4、与跨职能团队合作，如模拟设计、物理...
