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  • 微波射频研发工程师(南京)

    12-24万 | 南京市 | 大专 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职位描述:1、功放/频综产品的原理设计,电路仿真,结构设计等;2、功放/频综产品的相关调试工作;3、项目资料的编写任职要求:1、本科以上学历;三年以上工作经验2、熟悉ADS.HFSS.ADS.ADIsimPLL等仿真软件工作地点:南京、芜湖、成都均可
  • 电子研发工程师

    6-12万 | 石家庄市 | 本科 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    一、岗位职责:1、 依据项目计划完成原理设计、器件选型、PCB设计文档制作工作;2、 配合结构工艺、Layout、热设计等人员,完成项目中的相关设计工作;3、整机装配、单板调试、整机调试和测试,配合测试组和小批量人员进行调试和测试工作;4、 部门其他需要配合的工作。二、...
  • 封装研发工程师(IPM)

    面议 | 杭州市 | 硕士 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    封装开发设计工程师:岗位职责:1、负责IPM功率模块的封装设计、材料选型,包括电路布局、热设计、电磁兼容性分析等,输出完整设计方案完成各种封装仿真,封装工艺、材料选型;2、编写产品开发设计文档;3、分析模块失效机理,制定改进方案,建立可靠性模型。岗位要求:1、研究生以上...
  • 封装研发工程师

    面议 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    岗位职责:1.负责模块的设计开发及评审工作,包括结构评审,材料选择,工艺流程制定;2.负责模块产品在开发阶段的技术项目推进、问题监控、问题解决;3.阶段性在封装厂现场跟进和解决技术问题;4.与合作部门及供应商等沟通、协调、及时调整目标和进度,满足项目要求。任职要求1.微...
  • 机械设计研发工程师

    10-25万 | 青岛市 | 本科 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    岗位职责:1. 按时完成领导安排的工作任务;2. 负责公司新产品研发设计工作;3. 独立完成设备结构设计、零件清单、工艺指导文件;4. 确定采购零部件的供应商;5. 完成产品试制、测试和设计验证中的技术工作;6. 对业务和生产部门提供技术支持。岗位要求:1. 机械制造及...
  • 电子技术研发工程师

    8-12万 | 青岛市 | 本科 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    岗位职责:1.根据公司产品开发战略和要求,协调组织仪器仪表类产品的研发及优化等工作,不断提升产品的市场竞争力;2.密切跟踪行业相关的新技术、新工艺以及新应用的发展趋势,不断提升产品的适用性和竞争力等;3.负责研发部门的团队建设,打造高效和可持续发展的研发团队。任职要求:...
  • 数字IC研发工程师

    25-50万 | 北京-海淀区 | 硕士 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    岗位描述:1、与算法工程师合作,参与数字信号处理芯片中模块和系统级的电路设计与实现,该岗位需要负责逻辑设计、模块验证以及FPGA原型机验证等工作。任职要求:1.电子或计算机等相关专业硕士及以上学历;2.具备FPGA验证经验,熟悉FPGA综合工具及时序约束;3.对数字信号...
  • 研发工程师 相同职位

    5-8万 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    岗位职责:1、通过报纸和杂志收集新产品、新技术方面的资料。根据公司总体规划和生产需要,挑选可行性较高的新产品作为开发对象,提出开发立项2、统计新产品在市场的发展情况,进行市场预测3、撰写《可行性报告》,填写《新技术开发表》,并提交新品项目组长审核,结合公司设备设计新产品...
  • TCAD研发工程师/专家 ...

    20-40万 | 合肥市 | 硕士 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1.分析CMOS器件WAT结果,根据in-line数据分析原因;2.独立操作bench机台进行IV,CV电性测试及分析3.设计Testkey 对关键电路电学特征进行测量,确保电性能真实反应芯片的实际性能;4.与工艺整合和工艺工程师合作,了解技术和解决器件现存的...
  • 材料计算研发工程师 | T...

    25-50万 | 合肥市 | 硕士 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1、根据半导体需求和第一性原理、动力学仿真、AI 结合,推进材料应用研究;2、将半导体实际问题转化为第一性原理计算和分子动力学的简化模型;3、跟踪学术界最新研究成果,对材料理化性质设计性质预测和机理分析的流程;4、基于材料基因方法和大数据范式,开发高通量计算工...
  • 先进封装研磨工艺研发工程师...

    25-50万 | 合肥市 | 硕士 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1.熟悉CMP及减薄相关工艺原理,解决工艺异常,维护并持续优化工艺稳定性2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制3.依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能4.引入和评估新材料、新机台、新功能,并...
  • 先进封装工艺研发工程师/专...

    25-50万 | 合肥市 | 硕士 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1.熟悉前道IC或后道先进封装Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工艺相关材料,合作开发新材料2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制3.依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,...
  • 先进封装TCB工艺研发工程...

    25-50万 | 合肥市 | 硕士 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D堆叠相关工艺及原理,解决工艺异常,维护并优化工艺稳定性2.熟悉TCB机台以及工艺原理,解决工艺异常,开发新技术;3.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制4....
  • 图形图像算法研发工程师/专...

    25-50万 | 合肥市 | 硕士 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1、根据工业检测场景需求制定算法方案并完成原型开发和测试,包含CV和DL算法;2、有算法工程化经验,完成算法到软件代码的集成和调试;3、参与需求调研和可行性评估,明确算法开发的技术目标和节奏,制定可行性计划;4、参与已有算法的维护和功能升级;5、跟踪算法发展的...
  • 先进封装材料研发工程师/专...

    25-50万 | 合肥市 | 硕士 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1.熟悉Wafer on Wafer,Chip on Wafer,2.5D/3D工艺相关材料,合作开发新材料 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能...
  • 先进材料研发工程师/专家 ...

    25-50万 | 合肥市 | 硕士 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    工作职责1. 负责研究、开发和改进半导体材料,包括但不限于光刻胶、前驱体、湿化学品等;2. 设计和优化半导体材料的测试和验证工艺流程,确保验证效率;3. 进行原材料的特性分析和测试,评估材料的性能和可靠性;4. 参与新材料的引入和评估工作,为产品创新和性能提升提供技术支...
  • 先进设备研发工程师/专家 ...

    25-50万 | 合肥市 | 硕士 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1.负责研发部的半导体设备评价和验证工作,包括国外、国产设备的评价与导入;2.根据产品的需求,整合工艺信息甄选出适合的设备;3.对现有的设备提出或者参与改造,提升产品的良率、产能等;定期组织和厂商技术交流,掌握业界设备最新的信息;4.主导与各个部门之间分工合作...
  • 银粉/银包铜粉研发工程师(...

    18-30万 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1、 从事HJT浆料用银粉/银包铜粉材料开发、制备工艺开发工作;2、协助完成新产品和研发项目的验收鉴定工作,撰写研发总结报告,提供相关试验数据和资料;3、制定工艺改善方案、确立产线设备工艺参数、优化工艺参数; 4、组织主导银粉/银包铜粉产线设备的优化改造; 5...
  • 金/银靶材研发工程师

    20-30万 | 蚌埠市 | 本科 | 无经验

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    工作职责:1、负责金/银靶材的产品开发,主要是金/银靶材工艺的开发、改进、指导;2、协助完成新产品和研发项目的验收鉴定工作,撰写研发总结报告,提供相关试验数据和资料;3、制定工艺改善方案、确立产线设备工艺参数、优化工艺参数;4、组织主导产线设备的优化改造;5、处理产线设...
  • 键合丝研发工程师(J148...

    10-20万 | 蚌埠市 | 本科 | 1年以下

    发布于:2025-02-26 | 投递后:10天内反馈

    职责描述:1、负责健合丝的产品开发,主要是健合丝产品工艺的开发、改进、指导;2、协助完成新产品和研发项目的验收鉴定工作,撰写研发总结报告,提供相关试验数据和资料;3、制定工艺改善方案、确立产线设备工艺参数、优化工艺参数; 4、组织主导产线设备的优化改造; 5、处理产线设...