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20-40万 | 深圳市 | 硕士 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

投递简历收藏职位

岗位职责：1、负责算法的FPGA实现；2、负责原型样机的FPGA平台开发；3、承担系统级FPGA、模块级FPGA验证环境搭建；4、与算法团队，驱动团队合作，完成系统设计。任职要求：1、本科及以上学历，微电子、集成电路设计、自动化、机械电子、计算机等相关专业；2、5年以...

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硬件开发工程师（中新）

7-15万 | 天津市 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

清华大学天津电子信息研究院

投递简历收藏职位

职责描述：1、参与产品硬件方案制定与设计实现；2、负责项目的硬件设计，包括原理图和PCB设计、样机焊接和编程调试等；3、负责分析解决项目中与硬件相关的技术问题，按时完成项目开发计划；4、参与新器件新方案的选型、验证；5、编写项目技术文档、BOM表等；任职要求：1、通讯、...

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Golang开发工程师（云...

18-35万 | 杭州市 | 本科 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

北京凌云雀科技有限公司

投递简历收藏职位

岗位职责：1、负责PaaS平台产品的功能设计和开发工作；2、负责解决方案的功能设计和开发工作；3、参与项目研发、部署及日常研发工作；4、解决和优化系统性能。任职要求：1.本科及以上学历，计算机相关专业，3年以上开发经验；2.扎实的后端基础知识，熟练掌握golang开发，...

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资深前端开发工程师

15-30万 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

洲明科技

投递简历收藏职位

岗位职责：1.根据业务需求文档完成前端研发工作；与后端研发人员配合，讨论交互方式，页面集成工作；完成现有系统的维护工作，完成相关的迭代优化工作。2.根据开发规范与流程完成模块的设计、编码、测试以及编写相关文档。3.上级领导交办的其他工作任务。职位要求：1.本科以及以上...

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软件应用开发工程师（蓝牙方...

15-30万 | 惠州市 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

TCL实业控股股份有限公司

投递简历收藏职位

岗位职责：1.负责蓝牙协议栈的软件开发和维护2.设计和实现基于Classic Bluetooth&BLE&LE-Audio的应用程序和功能模块3.进行蓝牙功能的测试和调试，确保其在各种设备上的兼容性任职要求：1.计算机科学、电子工程或相关专业本科及以上学历2...

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测试开发工程师（威汇）

12-18万 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

德赛西威

投递简历收藏职位

职位描述1.负责测试系统的方案设计，新项目过程测试规划及技术开发；2.负责项目测试程序开发（Labview/TestStand/C#等）,以及维护跟进；3.负责编写过程开发工程文档（DFT、FC、PFMEA、CP、电气原理图等）；4.自动测试系统发布、培训，生产线的持续...

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车载 Unreal 渲染引...

25-29万 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

德赛西威

投递简历收藏职位

职位描述：1、负责解决 Unreal 引擎源码级 Bug，包括性能优化、引擎裁剪等2、负责 Unreal 渲染应用的任务包分解与开发，统筹推进团队技术开发进度3、负责 Unreal 引擎的应用开发平台4、负责搭建团队的 Unreal 工程开发能力5、根据软件开发...

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射频工具开发工程师7705

15-30万 | 惠州市 | 本科 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

紫光展锐

投递简历收藏职位

岗位职责:1、负责紫光展锐产线工具的开发与维护。2、负责产线系统领域新需求的方案评估与设计。3、推动同其他领域(通信/硬件/驱动等)之间的合作，共同支持公司芯片项目的研发。4、客户在生产测试中提出的问题以及需求的分析与解决。任职要求:1、本科及以上学历，5年及以上生产测...

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Android App开发...

15-26万 | 深圳市 | 本科 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

成为信息

投递简历收藏职位

1.熟悉android 8.1、10.0、11源码；2.负责产品功能的API及APP开发，Demo 发布；3.熟练Android相关开发，熟悉Android标准控件、Android ****work API；4.熟悉NDK、JNI的开发，灵活对硬件进行任何编程；5.持续...

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高级驱动开发工程师

40-60万 | 北京-海淀区 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

中科驭数

投递简历收藏职位

职位描述：1. 负责研发智能网卡软硬件，以DPU重新定义下一代数据中心，更好的支持云计算，AI，边缘计算等未来主流场景2. 定义下一代智能网卡的整体软硬件架构，支持网络，存储，安全，虚拟化，AI等核心应用场景 3. 负责KPU专用芯片和FPGA加速平台...

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FPGA开发工程师

20-40万 | 武汉市 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

中科驭数

投递简历收藏职位

职位描述：1.负责模块级结构设计；2.负责逻辑详细方案设计及代码实现；3.参与芯片的整体架构设计和算法评估实现。基本要求：1.本科及以上学历，通信、电子、微电子、计算机等相关专业；2.有扎实的Verilog程序设计、调试基础，RTL编码和逻辑设计经验优先；3.熟悉xil...

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FPGA开发工程师

20-40万 | 北京-海淀区 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

中科驭数

投递简历收藏职位

职位描述：1.负责模块级结构设计；2.负责逻辑详细方案设计及代码实现；3.参与芯片的整体架构设计和算法评估实现。基本要求：1.本科及以上学历，通信、电子、微电子、计算机等相关专业；2.有扎实的Verilog程序设计、调试基础，RTL编码和逻辑设计经验优先；3.熟悉xil...

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嵌入式软件开发工程师相同职位

12-19万 | 青岛市 | 硕士 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

青岛中弘数字技术有限公司

投递简历收藏职位

岗位职责：1. 嵌入式软件设计开发：根据项目需求进行嵌入式系统软件的详细设计与代码开发。2. 驱动程序开发与调试：开发和维护各种硬件设备驱动程序，实现硬件与软件的良好适配。3.软件测试与优化：制定软件测试计划并根据测试结果进行优化。4.通信协议与接口熟悉:熟练掌握SPI...

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MIM开发工程师（粉末注塑...

15-25万 | 常州市 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

精研

投递简历收藏职位

工作职责1.负责新产品开发阶段过程流程图的规划，材料清单,特殊特性识别表的制定和下发，主导PFMEA的制作，协助质量工程师编写控制计划；2.负责了解客户产品装配特性，特殊特性尺寸的评估、识别和标识；3.负责新项目开发阶段内部试制规划工艺参数的确认；4.负责评估所有与项目...

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产品开发工程师（PD)

10-16万 | 常州市 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

精研

投递简历收藏职位

1.负责新产品开发阶段过程流程图的规划，材料清单,特殊特性识别表的制定和下发，主导PFMEA的制作，协助质量工程师编写控制计划；2.负责了解客户产品装配特性，特殊特性尺寸的评估、识别和标识；3.负责新项目开发阶段内部试制规划工艺参数的确认；4.负责评估所有与项目相关的变...

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高级软件开发工程师（精密设...

18-30万 | 常州市 | 本科 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

英诺激光科技股份有限公司

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工作职责：1.负责激光精密微加工设备的软件，主导需求论证、架构设计和详细开发工作2.参与项目前期需求论证，软件质量和开发流程的监督和执行3.在激光软件领域达到中级或以上水平，负责解决有一定难度的系统性技术问题；4.对软件的整体架构和框架有独到的见解和认知，并能付诸于实施...

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项目开发工程师

5-10万 | 长沙市 | 大专 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

长沙泽诚科技有限公司

投递简历收藏职位

材料科学实验操作专业：工程物理，实验物理，材料科学与工程，化学或高分子工程，测控及自动化相关。大专以上，30岁以下工作时间：周一～周五15:30至23:30．保正双休．夜班津贴五险一金

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切割工艺开发工程师

15-20万 | 厦门市 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

光莆股份

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一、岗位职责1、工艺研发与设计（1）根据新产品需求（如晶圆类型、厚度、切割道设计等），独立完成切割工艺方案设计，包括刀片选型、切割参数（转速、进给速度、冷却方式等）优化。（2）针对封装技术开发高精度、低损伤的切割工艺。（3）主导DOE实验设计，分析切割工艺对芯片崩边、裂...

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高级封装材料开发工程师

15-25万 | 厦门市 | 本科 | 无经验

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

光莆股份

投递简历收藏职位

一、岗位职责1、封装材料研发：（1）负责研究和开发新封装材料，以满足高性能、高可靠性和低成本的需求。（2）对新材料进行性能评估，包括物理、化学、电气和热性能等。2、封装工艺优化：（1）优化现有的封装工艺，提高封装效率和产品质量。（2）解决封装过程中的技术难题，确保产品符...

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激光传感器开发工程师

15-35万 | 重庆-江北区 | 本科 | 1年以下

发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈

赛特威尔电子股份有限公司

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岗位职责：1、参与制订激光传感器3年新品开发计划；2、主导激光甲烷传感器软件设计开发。；3、负责激光甲烷传感器软硬件协同调试与性能指标测试验证；4、负责激光甲烷传感器量产软件持续改进与维护；5、负责其它传感器软件开发、软硬件协同调试与测试验证；6、负责其它传感器量产软件...

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