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企
封装工程师
8-12万 | 无锡市 | 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1.参与系统需求分析、评审，并负责系统架构设计2.独立进行系统功能模块的分析设计和核心功能的开发、bug修改、测试3.参与相关开发管理制度和规范的制定，并负责应用到日常工作中4.编写相关技术文档5.指导其他开发人员完成相关的任务6.参与相关产品的现场实施部署以...
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传感器销售工程师
6-12万 | 无锡市 | 大专 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责公司光电类传感器产品的客户开拓（包括光电开关，计数传感器，光幕，标签传感器，液位传感器等），完成销售任务；2、针对客户需求提供合适传感器选型，并跟踪完成订单；3、维护客户关系并完成收款工作；4、开拓区域代理商推动销售指标的达成；任职要求：1、自动化、机...
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电子元器件工程师
8-12万 | 无锡市 | 大专 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1、负责公司光电类传感器产品的客户开拓（包括光电开关，计数传感器，光幕，标签传感器，液位传感器等），完成销售任务；2、针对客户需求提供合适传感器选型，并跟踪完成订单；3、维护客户关系并完成收款工作；4、开拓区域代理商推动销售指标的达成；任职要求：1、自动化、机...
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企
岗位职责1. 为客户提供红外图像传感器的使用和调试技术指导，协助客户完成红外图像传感器的集成测试及应用调试。2. 分析和解决客户在使用红外图像传感器产品过程中遇到的技术问题，提供高效的解决方案。3. 深入了解客户的需求及应用场景，为客户推荐适配的红外传感器产品及解决方案...
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企
后道工艺研发工程师
10-20万 | 无锡市 | 硕士 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 负责光电探测器、半导体激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等芯片后道工艺的开发；2. 负责后道工艺整合，问题分析及解决；3. 负责产品良率及成本优化；4. 负责先进封装工艺的预研及开发。任职要求：1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；2...
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企
半导体设备工程师
8-15万 | 无锡市 | 本科 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责1. 负责半导体封装后道工艺设备（如Flip chip、Lid attach、Under fill、Die bond、Wire bond、测试、Molding等）的安装、调试以及管理和维护，编制、更新设备操作手册、维护记录和其他相关技术文档，并执行设备的定期维护...
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企
岗位职责：1、负责PC客户端、SDK组件的开发和维护；2、参与软件相关设计文档编写；3、参与软件相关技术预研；4、配合现场项目实施及用户问题解决。任职要求：1、本科及以上学历，计算机相关专业，三年以上相关开发工作经验；2、熟练掌握C/C++基础知识，熟悉网络编程、多线程...
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企
制冷机工艺工程师
10-20万 | 无锡市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 负责低温制冷机的零件检测、装配、测试等各工段工艺；2. 负责解决低温制冷机生产各工段异常处理及菜单管理；3．负责开展性能测试、环境适应性、可靠性平台自动化建设；4. 负责撰写、制定、更新工艺及产品SOP，培训生产人员，保障生产质量及提升生产效率。任职要求...
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企
岗位职责：1. 作为客户质量的主要联络窗口，负责客户品质异常案件的处理、跟踪、8D报告及RMA物料处理方案，推动内外部资源解决，提高客户满意度；2. 负责对接客户品质相关需求并组织内部评审，如客户调查表、客户需求、质量合同等；3. 负责接待和组织客户审核，并推动内部改善...
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后道工艺工程师
10-20万 | 无锡市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 负责光电探测器、激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等工艺的优化；2. 负责解决生产过程中遇到的异常，保障产能；3. 产品良率提升及成本优化。任职要求：1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；2. 熟悉相关工艺制程及设备，有线上的经验；3...
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企
岗位职责：1. 组织开展公司红外传感产品方向的市场调研、竞品分析、市场策略制定；2. 负责产品的市场渠道开拓与维护，确保各项市场营销计划的执行；3. 同目标客户建立并维护好关系，挖掘新的潜在客户，推动达成销售；4. 负责推进公司红外传感产品的品宣资料制作；5. 负责公司...
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市场营销工程师
10-20万 | 无锡市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 收集市场同行业信息，协助公司红外传感产品方向的市场调研；2. 协助公司上级管理、协调市场，跟踪各项市场营销计划的执行；3. 同目标客户建立并维护好关系，挖掘新的潜在客户，推动达成销售；4. 负责推进公司红外传感产品的品宣资料制作；5. 负责公司红外传感产...
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企
岗位职责：1. 负责红外图像传感器芯片的光电性能测试、可靠性测试、芯片探针测试，并形成系统性测试报告。2. 负责全方位分析红外图像传感器电学、光学等性能参数，并持续优化传感器光电性能指标。3. 负责搭建及优化测试平台，制定并更新产品出货测试标准。4. 负责测试异常器件的...
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封装工艺工程师
10-20万 | 无锡市 | 硕士 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 负责跟进研发样品制作，编写产品封装作业指导书、工艺流程文件和物料规格书；2. 负责新封装工艺技术开发、工艺控制点建立与工艺标准的制定；3. 负责封装工艺相关良率提升，制程工艺问题点调查分析改善，并完成产品设计阶段相关工艺报告的整理；4. 负责工装、夹具设...
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企
生产计划员
6-10万 | 无锡市 | 大专 | 无经验
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责：1. 协助销售部门和产品经理进行订单交期评审，完成工单、投料、收货、报工和交货单过账等工作；2. 根据生产计划，动态调整物料需求计划和调度；3. 跟进生产计划执行，协调生产资源，保证订单按时交付；4. 根据生产计划提交物料请购单，并跟进采购流程进度和到料进度；...
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销售经理
相同职位
11-30万 | 无锡市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
岗位职责： 1. 负责半导体芯片的销售开发工作； 2、有能力组织行业客户深度开发，联系、跟进、拜访客户； 3、根据所属部门的要求，完成个人，团队的季度和年度销售指标；4、负责所辖区域市场信息、竞争对手情况的收集和反馈。任职要求： 1、电子等相关专业全日制本科毕业；2、熟...
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企
岗位职责：1、 根据市场需求制作DEMO板，以提供给客户测试验证；2、 负责客户技术支持工作，为客户提供产品咨询及相关应用解决方案，促进产品导入到客户实际应用设计中, 负责支持和解决与产品相关的客户端技术问题，保证产品在客户端可以顺利量产，维护公司产品在客户端的满意度；...
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企
软测主管
18-22万 | 无锡市 | 本科 | 1年以下
发布于：2025-02-26 | 投递后：10天内反馈
职责描述：1、统筹软测组任务安排，对团队交付质量负责；2、技术专家型，带领组织成员测试能力提升，团队成员选用育留，绩效考核，氛围搭建等；3、测试部自动化能力建设，测试效率提升，MMI/软测自动化推进等；4、软测风险问题跟踪，专题建设；5、主导研究测试技术、流程、方法并应...
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企
职责描述：1、承担Android 应用开发与维护工作，确保项目进度和质量相关要求；2、参与客户需求评估并完成相关功能定制开发；3、推动或促进软件的持续改进，如体系重构、流程优化、风险挖掘和持续交付；4、解决项目过程中遇到的重点、难点问题；5、撰写和维护相关技术开发文档。...
