工作职责：根据车规级碳化硅产品转移及开发计划，负责Diode/MOS产品；1、工艺菜单的建立以及优化；2、工艺良率的提升以及缺陷的解决3、机台扩展以及验证。主要应付责任：1.开发器件的Epi、CVD、PVD、Evaporation、减薄等工艺及性能达标；2.薄膜相关DOE设计及持续器件良率提高；3.能独立完成上级交付的工作。岗位要求：1.微电子、半导体材料类相关专业本科以上学位，具备5年以上薄膜模组经验,2年SiC直接产品经验（JBS/MOS）；2.熟悉每个薄膜单步工艺（Epi、CVD、PVD、Evaporation、减薄等）和制作方法；3.熟悉薄膜相关机台（Epi、CVD、PVD、Evaporation、减薄等）构造及刻蚀工艺原理；4. 熟悉薄膜测试相关设备（FTIR、RS、膜厚仪、颗粒仪、应力仪等）测试原理和方法；5. 有团队合作精神，沟通能力强；6. 具备创新精神；7. 良好的组织协调和管理带队能力；8. 工作积极主动，做事有担当和责任感；9. 具备独立的解决问题能力。可以在香港工作

杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业。基于核心团队逾三十年丰富业界经验、优质资源和出众业绩，杰平方对标国际先进厂商，致力于满足中国汽车产业对国产自主车载芯片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片等前沿产品。公司有效整合国际技术经验和本土资源，深刻把握本土客户定制化需求，与国内外数家汽车产业链知名企业深入合作，提供高品质交付方案。核心团队芯片设计及半导体工艺造诣精深，产能保障、车规级产品认证、供应链管理能力扎实，具备研-产-用一体化的系统化优势。秉持“诚信、创新、以人为本”的精神，杰平方凭借自身优势设计能力，对产业的独到理解，致力实现中国本土车载芯片的自主自强。