职位描述
职责：1. 负责产品单片机软件、硬件架构设计和开发；2. 负责产品单片机底层驱动设计和开发；3.负责产品单片机外围功能调试与测试验证；4. 撰写相关设计文件，包含架构图、需求书、技术可行性分析、经济可行性分析、测试计划等；5. 完成领导安排的其他业务辅助的工作 。工作技能要求：1. 熟悉模拟电子技术、数字电子技术、电子元件的性能，熟练掌握原理图和印制板的设计；2. 熟悉模拟电路和数字电路及高频电路转换；电子电路原理基础扎实；有高频电路设计与布线经验,有EMI、EMS、EMC、EMD等电磁兼容经验，有3C、CE、FCC、ROSH产品认证经验更佳；3. 精通C/C++，有极强的开发能力，有丰富的嵌入式系统开发经验；4. 熟练嵌入式硬件系统和软件系统相关设计能力，无线传感器网络、蓝牙/433/4G/3G/GPRS/GSM/NBIOT无线网络及网络建设现状、ZigBee无线网络、低功耗Wi-Fi无线网和RFID技术。覆盖RFID、嵌入式开发、网络协议分析及测试等多种技术领域；有网关底层设计经验者优先；良好的开发习惯文档规范；5. 有丰富的嵌入式平台开发经验，熟悉嵌入式开发项目流程，具有良好的技术和专研能力及沟通和团队协作能力；6. 精通嵌入式操作系统，如linux、freeRTOS、ucosRTOS等，对操作系统的工作机制，底层驱动及应用层设计开发有着深入的理解；7. 具有物联网产品开发经验或者智能（锁）硬件相关产品开发经验，具有网关或者模块设计经验1年以上者优；8. 有产品架构策划能力者做特别录用；9. 具有良好的团队合作意识，善于沟通，为人正直，认真负责，能够承受工作压力。
