工作描述：1. 负责GPU芯片的封装级热设计，识别芯片散热风险，制定项目热方案，保证封装级热成本方案落地，主导方案交付和异常分析优化。2. 负责GPU芯片、设计阶段的翘曲和应力仿真和Shadow Moire测试，评估芯片在SMT及不同使用场景下的翘曲和应力表现，以解决先进封装中基板翘曲过大的痛点。3. 负责热仿真及结构仿真材料库的完善和仿真平台的维护，以提升仿真精度和保证仿真结果的可靠性和准确性，提升部门热应力仿真能力。4. 跟踪行业动态，负责先进TIM材料、翘曲控制材料等创新材料和新技术的研究和导入，学习最新热应力仿真技术和方法，提升团队热应力仿真技术水平。5. 参与制定芯片热设计和结构设计测试计划，确保产品满足热管理要求及长期可靠性标准。6. 编写详细的仿真报告和技术文档，为项目评审和决策提供依据。职位要求：1. 教育背景：工程热物理、热能工程、材料学、机械工程、微电子学、物理学等专业，本科及以上学历。精通传热学、热力学、材料力学、结构力学等基础学科知识。2. 工作经验：具有5年以上芯片封装级级热仿真或应力仿真相关领域工作经验，熟悉GPU芯片的热、机械行为分析。熟悉2.5D/3D封装热、应力仿真并有2年以上相关经验为额外加分项。3. 解决问题： 能够独立分析并解决复杂的热应力问题，具备创新思维和持续改进意识。4. 沟通能力： 具有良好的沟通能力，能够与跨部门团队有效合作。5. 团队精神： 积极主动，责任心强，乐于分享知识，能够在快节奏环境中高效工作。6. 专业技能：（1）精通Flotherm/Icepak等至少一种热仿真工具，精通ANSYS Mechanical/Hyperworks/Abaqus等至少一种应力仿真工具，有实际项目应用经验优先。（2）了解芯片先进封装技术、芯片热设计原则及可靠性相关JEDEC标准等。（3）熟悉FCBGA/CoWoS/Chiplet技术，有2.5D/3D先进封装经验优先。

沐曦集成电路（上海）有限公司，于2020年9月成立于上海，并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。沐曦拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队，核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验，曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产，包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。沐曦致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域，为数字经济发展提供强大的算力支撑。