岗位职责：1、负责板级PCB布局和布线、拼版设计等2、负责项目PCB仿真工作，提出PCB设计修改建议，提升PCB竞争力；3、负责公司EDA原理图和封装库设计和管理；4、协助进行电源完整性和信号完整性仿真，并分析仿真报告，制定布局布线优化方案；5、负责PCB封装、设计和Gerber流程规范，协助进行仿真；6、完成项目相关任务和领导安排的各项工作任务。岗位要求1、本科以上学历，电子、通信、信息、微电子、计算机等相关专业；2、有相关手机板或者其他高密度任意层互联类产品PCB设计和仿真工作经验优先；3、熟悉HDI板或通信硬件电路设计，能独立完成整个项目；4.、动手能力强，沟通协作能力强，能独立解决产品研发过程中遇到的问题；5、熟练使用电源和信号完整性仿真工具，掌握电磁兼容性理论知识；6、熟悉USB/DDR/PCIE/CSI/GSML/SATA/以太网等协议规范,了解仿真规范和测试需求；7、具备较强的学习能力，高效的团队合作能力以及抗压能力。

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