职责描述：1.负责工业相机和图像板卡中硬件总体方案的设计；主导关键器件选型、模块分解，各模块指标的控制。2.协同结构工程师，进行整机热、EMC的设计。3.进行连接器、线缆、PCB等元件的建模、仿真，确定设计参数。4.对SerDes器件的参数调优，确定理论的最 -佳范围，并在多码型、高低温环境条件下，满足电气一致性、误码率指标。5.指导PCB工程师完成单板设计，审核PCB设计。6.返修故障器件失效分析；客户现场疑难问题解决。任职要求：1.电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、光电等相关专业，211、985研究生及以上学历。2.6年以上高速硬件相关设计经验。3.熟练使用HFSS、ADS仿真工具。4.嵌入式硬件行业，CPU/GPU、DSP、FPGA相关产品经验；通信、服务器行业，背板、线卡相关产品经验。5.良好的沟通能力、学习能力和自我管理能力，能够接受工作的挑战，具备一定抗压能力。

成立于1991年的中国大恒（集团）有限公司北京图像视觉技术分公司（简称：大恒图像）是专注于机器视觉部件及视觉系统研发、生产和营销的高科技企业，是专业的机器视觉核心部件及解决方案提供商。大恒图像自成立之日起，一直坚持走以技术开发为主的发展道路，建立了技工贸一体化的结构，连续多年被中关村科技园区认定为高新技术企业。大恒图像一直坚守“持续创新”的理念。秉承这一理念，目前大恒图像已经成功在消费电子、新能源、半导体、汽车、物流、交通、医药、科研等行业为客户提供优质的产品和定制化的视觉解决方案。作为A股上市公司“大恒科技”（600288）旗下核心资产，大恒图像深得上市公司的全力支持，为客户提供先进的技术、高质量的产品和贴心的服务。