岗位职责：1、负责ARM架构信号处理硬件电路设计；2、负责ARM架构集成电机控制器硬件电路设计；3、负责机器人单板硬件电路调试工作，软硬件联调环节调试工作；4、负责定位机器人整机调试过程中产生的硬件失效问题，协助公司硬件专家进行及时定位解决相关问题；5、负责生产测试和装机前硬件电路测试，确保装机测试可顺利进行。岗位要求：1、计算机、电子、通信等先关领域本科及以上学历，2年以上工作经验；2、具备良好的数字电路、模拟电路理论知识；3、精通原理图、PCB绘制软件（AD或PADS或CADENCE）；4、精通ARM或DSP或FPGA等任意一款处理器的开发流程和外围电路设计；5、有一定的嵌入式硬件调试能力。

跨维（深圳）智能数字科技有限公司成立于 2021 年 6 月，是一家以 Sim2Real 为核心，研发高通用性具身智能技术的国家高新技术企业。公司凭借在 3D 生成式 AI、多模态大模型及三维成像方面的长期技术积累，打造了软硬一体的产品矩阵，包含 DexVerse™ 具身智能引擎、基于 3D VLA (3D Vision Language ****) 大模型的成像感知套件等产品，是具身智能核心技术规模化商业落地的先驱者，目前已在30+行业批量商业落地。 目前公司已获得来自松禾资本、真格基金、联创资本、联想创投等投资。 公司现有约百人团队，公司研发人员占比 70% 以上，核心算法团队由三维人工智能领域权威专家领衔，核心成员具有新加坡国立大学、清华大学、南洋理工大学、西安交通大学、华南理工大学等国内外顶尖高校人工智能博士/硕士背景；硬件及产品化团队来自飞利浦、ASML、腾讯、霍尼韦尔等知名科技企业，具有丰富的智能制造产品开发与落地经验，技术实力雄厚。创新 3D AffordanceNet 三维功能可供性分析方法及大规模基准数据集；多次获国际相关大赛 / 排行榜冠军，技术颠覆性创新。