岗位要求：
工作3年以上
1. 熟练使用至少两种Layout工具（如Protel、Allegro、Cadence、PADs、Mentor等）。
2. 有丰富的高速多层（4层以上）线路板的设计经验，熟悉盲埋孔设计及工艺要求。
3. 精通数模混合电路设计，熟悉高速数字电路的分析和约束设计。
4. 精通工业级产品设计，EMC问题分析和解决，在EMC设计理论，可靠性，安规，热分析方面有丰富知识。
5. 能够对信号完整性进行仿真分析。
6. 具有良好的团队意识和协作精神，能够快速融入团队。

升腾资讯有限公司，上市企业星网锐捷通讯股份有限公司的控股子公司，亚太领先的云计算终端、瘦客户机、支付POS及“桌面云”整体解决方案供应商，桌面云及端末信息化时代的重要领导者。公司多年来秉承“创新升华价值，诚信腾飞事业”的经营理念，将“自主研发实力”作为企业发展的基石，拥有福州、成都、武汉、上海和厦门等五个研究机构所组成的研发中心，600余位名具有丰富经验的研发人员，构成了一支享誉业内的高素质研发团队。此外公司在完善自身的同时，与VMware、华为、Microsoft、Intel等知名IT巨头建立全方位，深层次的合作伙伴联盟国际企业建立了全方位，深层次的合作，将国际最先进的IT技术与端末应用无缝接轨，为客户提供完善的整体解决方案。
升腾资讯多年来基于客户需求持续创新，现已拥有包括瘦客户机、支付POS、智能机具产品、桌面管理软件、行业PAD在内的多条产品线，其产品与解决方案被广泛应用于全球40多个国家的金融、保险、通讯、政府、教育、企业等信息化建设领域，受到行业客户的广泛认可。未来，升腾还将继续专注于瘦客户机和支付POS两大嵌入式领域，致力提供全面适用的云计算及支付POS整体化解决方案，为客户提供便利。